2011年5月18日
| 当連結会計年度 （自 平成22年4月1日 至 平成23年3月31日） | ||
|---|---|---|
| 億円 | % | |
| 売上高 | 11,379 | 100.0 |
| 半導体売上高 | 10,189 | |
| その他売上高 | 1,190 | |
| 営業損益 | 145 | 1.3 |
| 経常損益 | 10 | 0.1 |
| 当期純損益 | △1,150 | △10.1 |
| 設備投資額 | 435 | |
| 減価償却費等 | 1,151 | |
| 研究開発費 | 2,026 | |
| 円 | ||
| 米ドル為替レート（円） | 86 | |
| ユーロ為替レート（円） | 114 | |
| 当連結会計年度末 （平成23年3月31日） | |
|---|---|
| 億円 | |
| 総資産 | 11,450 |
| 純資産 | 2,911 |
| 自己資本比率（％） | 24.8 |
| 有利子負債 | 3,782 |
（注）①億円未満を四捨五入して表示しております。
②設備投資額は、有形固定資産（生産設備）の発注額を表示しております。
③減価償却費等は、キャッシュ・フロー計算書上の減価償却費と長期前払費用償却額を合算した金額を表示しております。
以 上
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