The QS3125 provides a set of four high-speed low resistance CMOS switches connecting inputs to outputs without propagation delay and without generating additional ground bounce noise. The QS3125 is ideal for signal and control switching since the device adds no noise, ground bounce, propagation delay, or significant power consumption to the system. The QS3125 can also be used for analog switching applications such as video. The QS3125 operates at -40C to +85C.

特長

  • Enhanced N channel FET with no inherent diode to Vcc
  • Pin compatible with the 74'125 function
  • Undershoot clamp diodes on all switch and control inputs
  • Hot-swapping, hot-docking
  • Voltage translation (5V to 3.3V)
  • Power conservation
  • Capacitance reduction and isolation (mass storage, work stations)
  • Logic replacement (data processing)
  • Clock gating
  • Bus isolation
  • Available in 16 pin QSOP and 14 pin SOIC packages

製品選択

製品名 Part Status Pkg. Type Lead Count (#) Temp. Grade Pb (Lead) Free Carrier Type 購入/サンプル
QS3125QG
Active QSOP 16 C はい Tube
Availability
QS3125QG8
Active QSOP 16 C はい Reel
Availability
QS3125S1G
Active SOIC 14 C はい Tube
Availability
QS3125S1G8
Active SOIC 14 C はい Reel
Availability

ドキュメント&ダウンロード

タイトル 他の言語 分類 形式 サイズ 日付
データシート
QS3125 Datasheet データシート PDF 143 KB
アプリケーションノート、ホワイトペーパー
AN-11: 5V and 3V Conversion with Zero Delay アプリケーションノート PDF 417 KB
Quickswitch Basics アプリケーションノート PDF 142 KB
AN-19: Space Reduction Via Placement アプリケーションノート PDF 41 KB
AN-09: CMOS Bus Switches Provide 0 Delay アプリケーションノート PDF 121 KB
AN-20: Board Assembly for 0.4mm Pin Surface Mounts アプリケーションノート PDF 62 KB
AN-17: Peripheral Isolation in Notebook Computers アプリケーションノート PDF 68 KB
AN-13: Converting TTL to Hot Plug アプリケーションノート PDF 85 KB
TN-07: Analysis of QuickSwitch Behavior アプリケーションノート PDF 102 KB
PCN / PDN
PCN# : A1905-01 Alternate Assembly Location & Change of Material Sets 製品変更通知 PDF 313 KB
PCN# : A1602-01(R1) Add Greatek Taiwan as Alternate Assembly 製品変更通知 PDF 611 KB
PCN# : A1602-01 Add Greatek Taiwan as Alternate Assembly 製品変更通知 PDF 611 KB
PCN#: A-0410-02, Change IDT marking logo with new IDT gridless w 製品変更通知 PDF 24 KB
PCN# A-0508-02: OSET Alternate Assembly Location for Green 製品変更通知 PDF 18 KB
PCN#A-0504-02R1: Assembly Transfer IDT-Manila to OSE-Ph 製品変更通知 PDF 16 KB
PCN#: A-0504-02, Transfer assembly facility IDT-Manila to OSE-Ph 製品変更通知 PDF 47 KB
PCN#: TB-0504-01, Transfer Test & Backend from IDT-Manila to IDT 製品変更通知 PDF 35 KB
PCN#:A-0401-01, new m/c G600 & 8290 d/a material 製品変更通知 PDF 196 KB
PCN#:A-0312-01, new mold compound material - G600 製品変更通知 PDF 109 KB
PCN#:A-0312-02, new die attach material - 8290 製品変更通知 PDF 116 KB
PCN Addendum # L0203-10R1 Fab 2 to Fab 4 Transfer 製品変更通知 PDF 110 KB
PCN# G-0203-05 Mold Compound 製品変更通知 PDF 40 KB
PCN# L0203-10 Fab Transfer from Fab 2 to Fab 4 製品変更通知 PDF 27 KB
PCN# G0106-01, Moisture Sensitive Label Change 製品変更通知 PDF 274 KB
PCN# G0005-01, Laser Top Mark 製品変更通知 PDF 24 KB
ダウンロード
QS3125 IBIS Model モデル-IBIS ZIP 4 KB
QS3125 Hspice Model モデル-HSPICE ZIP 6 KB