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Renesasは、DDR2向けのPLL、レジスタ、アドバンストメモリーバッファ（AMB）、温度センサーを提供しています。
DDR2アドバンストメモリーバッファ（AMB）
JEDECアドバンストメモリーバッファ（AMB）仕様に完全準拠したRenesasのAMBは、サーバやワークステーション、通信機器など、高度な性能と大容量メモリーを必要とする広帯域幅アプリケーションにとって不可欠な構成要素です。FB-DIMMチャネルアーキテクチャにより、メモリーコントローラとモジュール間でポイントツーポイント型の高速シリアル接続が実現するため、速度を損なうことなく、単一システム内で大量のDIMMを使用できます。
Renesas AMBのその他の主な特長：
- 超低消費電力のAMBソリューション
- 主要プラットフォームシステムを対象に優れた実績を誇る信頼性
- 最新AMB+デバイス向けの内蔵ヒートスプレッダ（IHS）オプション
- ｘ最適な性能を実現する高精度な内蔵温度センサー
- クアッドランク、DDR2 533／667／800動作
- 最大32のFB-DIMMメモリースロットを駆動できる独自のDDR2アーキテクチャ
- チップ内部でデータをバッファし、次のDIMMやメモリーコントローラとデータを送受信
DDR2温度センサー
Renesasは、最高レベルの温度読み取りが要求されるアプリケーション向けに、精度最大±0.5℃（標準）のデジタル温度センサー製品を提供しています。この低消費電力・高精度の温度センサーファミリは、DDR2／DDR3メモリーモジュール、ソリッドステートドライブ（SSD）、コンピュータのマザーボードなどをターゲットとしています。温度センサーは、PCI Express®、信号インテグリティ、パワーマネジメント、タイミングなどのRenesas製品を補完し、エンタープライズコンピュータソリューション向けに最適化された多様なアプリケーションを実現します。
