The QS34X245 provides a set of 32 high-speed CMOS compatible bus switches in a flow-through pinout. The low ON-resistance of the QS34X245 allows inputs to be connected to outputs without adding propagation delay and without generating additional ground bounce noise. This device is ideally suited for 32/64 bit applications where board space is at a premium. The QS34X245 operates at -40C to +85C.

特長

  • Enhanced N channel FET with no inherent diode to Vcc
  • Bidirectional switches connect inputs to outputs
  • Zero propagation delay, zero ground bounce
  • QS34X245 is 32-bit version of QS3245
  • Flow-through pinout for easy layout
  • Undershoot clamp diodes on all switch and control inputs
  • TTL-compatible control inputs
  • Available in 80-pin MilliPaQ™ package

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発注型名 Part Status Type Lead Count (#) Temp. Grade Pb (Lead) Free Carrier Type 購入/サンプル
QS34X245Q3G
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 Active 80 C はい Tube
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QS34X245Q3G8
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 Active 80 C はい Reel
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ドキュメント＆ダウンロード

タイトル 他の言語 分類 形式 サイズ 日付
データシート
QS34X245 Datasheet – データシート PDF 273 KB
アプリケーションノート、ホワイトペーパー
AN-11: 5V and 3V Conversion with Zero Delay – アプリケーションノート PDF 417 KB
Quickswitch Basics – アプリケーションノート PDF 142 KB
AN-19: Space Reduction Via Placement – アプリケーションノート PDF 41 KB
AN-09: CMOS Bus Switches Provide 0 Delay – アプリケーションノート PDF 121 KB
AN-20: Board Assembly for 0.4mm Pin Surface Mounts – アプリケーションノート PDF 62 KB
AN-17: Peripheral Isolation in Notebook Computers – アプリケーションノート PDF 68 KB
AN-13: Converting TTL to Hot Plug – アプリケーションノート PDF 85 KB
TN-07: Analysis of QuickSwitch Behavior – アプリケーションノート PDF 102 KB
PCN / PDN
PCN# : A1908-02 Adding SPEL India and Greatek Taiwan as Qualified Assembly Facilities – 製品変更通知 PDF 157 KB
PCN# : A1301-01 Gold to Copper Wire – 製品変更通知 PDF 99 KB
PCN#: A-0410-02, Change IDT marking logo with new IDT gridless w – 製品変更通知 PDF 24 KB
PCN# : A-0605-04 UNISEM-Malaysia as Alternate Assembly Facility for QVSOP Packages – 製品変更通知 PDF 102 KB
PCN# A-0508-02: OSET Alternate Assembly Location for Green – 製品変更通知 PDF 18 KB
PCN# A-0504-02R2: Assembly Transfer IDT-Manila to OSE-Ph – 製品変更通知 PDF 38 KB
PCN#A-0504-02R1: Assembly Transfer IDT-Manila to OSE-Ph – 製品変更通知 PDF 16 KB
PCN#: A-0504-02, Transfer assembly facility IDT-Manila to OSE-Ph – 製品変更通知 PDF 47 KB
PCN#: TB-0504-01, Transfer Test & Backend from IDT-Manila to IDT – 製品変更通知 PDF 35 KB
PCN#:A-0312-01, new mold compound material - G600 – 製品変更通知 PDF 109 KB
PCN#:A-0312-02, new die attach material - 8290 – 製品変更通知 PDF 116 KB
PCN Addendum # L0203-10R1 Fab 2 to Fab 4 Transfer – 製品変更通知 PDF 110 KB
PCN# L0203-10 Fab Transfer from Fab 2 to Fab 4 – 製品変更通知 PDF 27 KB
PCN# G0202-01, Alternate assembly facility – 製品変更通知 PDF 16 KB
PCN# G0106-01, Moisture Sensitive Label Change – 製品変更通知 PDF 274 KB
PCN# G0005-01, Laser Top Mark – 製品変更通知 PDF 24 KB
Downloads
QS34X245 IBIS Model – モデル－IBIS ZIP 5 KB
QS34x245 Hspice Model – モデル－HSPICE ZIP 6 KB
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