概要
市場をリードする当社の先入れ先出し（FIFO）メモリソリューションのポートフォリオには、同期および非同期のオプションがあります。 ルネサスのFIFO製品は、レートマッチング、バッファリング、バスマッチングなどの複雑なチップ間通信の課題に対応しています。 パラレルFIFO構造の柔軟なソリューションにより、ワードサイズのカスタマイズやシンプルなシリアルFIFOリンクによる合理的な統合を可能にします。そして、高性能アプリケーション向けに設計された汎用性の高いツールを提供します。
優れたパッケージソリューション
ネットワーク、グラフィック、医療用画像処理、データ収集、産業オートメーションなどの高性能アプリケーションに最適
ミリタリーグレードの高信頼性FIFOオプション
セラミックデュアルインライン、セラミックパッケージ、フラットパックなどのハーメチックパッケージ・オプションを含むQML認定ソリューション
高信頼性通信プロトコルサポート
レートマッチング、バッファリング、バスマッチングなどのチップ間通信の課題を解決するために設計された標準製品
