2011年10月31日
  当第2四半期連結会計期間(3ヶ月)
(自 平成23年7月1日 至 平成23年9月30日)
当第2四半期連結累計期間(6ヶ月)
(自 平成23年4月1日 至 平成23年9月30日)
  億円 % 億円 %
売上高 2,433 100.0 4,506 100.0
    半導体売上高 2,182   4,022  
    その他売上高 252   484  
営業損益 △101 △4.2 △292 △6.5
経常損益 △131 △5.4 △333 △7.4
四半期純損益 △88 △3.6 △420 △9.3
設備投資額 111   250  
減価償却費等 279   556  
研究開発費 464   934  
     
米ドル為替レート(円) 79   81  
ユーロ為替レート(円) 113   115  
  当第2四半期連結会計期間
(平成23年9月30日)
  億円
総資産 9,177
純資産 2,379
自己資本 2,302
自己資本比率(%) 25.1
有利子負債 2,656

(注)

① 1億円未満を四捨五入して表示しております。

② 本四半期決算概要に記載された平成24年3月期第2四半期の連結財務情報につきましては、会計監査人による四半期レビューが終了しておりません。今後、後発事象等の発生または会計監査人による四半期レビューにより数値に変更が生じる場合があります。その場合は、速やかに訂正のプレスリリースをいたします。

③ 設備投資額は、有形固定資産(生産設備)の発注額を表示しております。

④ 減価償却費等は、キャッシュ・フロー計算書上の減価償却費と長期前払費用償却額を合算した金額を表示しております。


ニュースリリースに掲載されている情報(製品価格、仕様等を含む)は、発表日現在の情報です。 その後予告なしに変更されることがございますので、あらかじめご承知ください。

この記事をシェアする