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RZ/G Multi-OS Package

ソフトウェアパッケージ

RZ/G Multi-OS Package V3.0.0Renesas RZ/G Flexible Software Package (FSP) Documentation (Web version - HTML)RZ/G FSP Windows Platform InstallerGetting Started with Flexible Software Package

概要

download 最新のMulti-OS Packageをダウンロード：

RZ/G Multi-OS Package V3.0.0 (ZIP)

RZ/G Multi-OS Packageは、Arm® Cortex-Mコア搭載Renesas MCU向けソフトウェアパッケージであるRZ/G Flexible Software Package(FSP)とプロセッサ間通信用フレームワークの標準化APIであるOpenAMPから構成される、マルチOSソリューション開発用ソフトウェアパッケージです。

ご使用の際には、はじめに以下のドキュメントを参照してください。

Quick Start Guide for RZ/G Multi-OS Package

ItemRZ/G2L, G2LC, G2UL (PDF)RZ/G3S (PDF)RZ/G3E (PDF)
Interprocessor communication (OpenAMP)

Power Management Example Program Startup Guide

ItemRZ/G2L, G2LC, G2ULRZ/G3S (PDF)RZ/G3E (PDF)
Power management AWO (Always On) 

Flexible Software Package(FSP)についてはこちらを参照してください。

FSP Platform Installer (e² studio IDE、ツールチェーン、FSPパックを含む):

FSP Standalone Installer (FSP のみを更新し、e² studio を更新しないユーザー向けの FSP パック):

  • GitHub の Assets セクションからダウンロード

インストール手順については、こちら。すべてのFSPリリースとパッチは GitHubにあります。

RZG multi-os package system architecture
  • 小メモリフットプリントのHALドライバ
  • 直感的に操作可能なコンフィギュレータ／コードジェネレータ
  • OpenAMPによるCA55 – CM33通信

次回リリース予定

  • 2025/12/31

更新履歴

  • 2025/7/22 Flexible Software Package v 3.1.0 and Multi-OS Package v 3.0.0
  • 2024/04/26 RZG Flexible Software Package Documentation
  • 2024/04/24 RZ/G MULTI-OS Package V2.0.2
  • 2024/02/29　RZ/G FSP Example Projects V2.00
  • 2024/02/16　RZ/G FSP(v2.0.1)
  • 2024/02/16　RZ/G MULTI OS Package V2.0.1
  • 2024/01/09　RZ/G FSP(V2.0) with e2 studio 2024-01 installer for windows
  • 2023/11/30　RZ/G FSP Example Projects V1.00
  • 2023/10/31　RZ/G2L MULTI OS Package V1.22
  • 2023/04/28　RZ/G2L MULTI OS Package V1.21
  • 2022/11/18　RZ/G2L MULTI OS Package V1.2
  • 2022/11/18　RZ/G2L FSP(V1.2) with e2 studio 2022-04 installer for windows
  • 2022/09/07　RZ/G2L Multi-OS Package V1.12
  • 2022/05/30　RZ/G2L Multi-OS Package V1.11
  • 2022/04/27　RZ/G2L Multi-OS Package V1.10
  • 2022/04/27　RZ/G2L FSP(v1.10) with e2 studio 2022-04 installer for Windows
  • 2022/01/21　RZ/G2L Multi-OS Package V1.02
  • 2021/11/30　RZ/G2L Multi-OS Package V1.01
  • 2021/07/30　RZ/G2L Multi-OS Package V1.00
  • 2021/07/30　RZ/G2L FSP(v1.00) with e2 studio 2021-07 installer for Windows

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This video gives an overview of the Flexible Software Package (FSP). The FSP is an enhanced software package designed to deliver software for embedded system designs using the Renesas RA and RZ Family of Arm® microcontrollers.

ニュース＆ブログ

ブログ
2021年11月18日
RZ/G2L MPUのBOMコスト削減ソリューション

動作環境

統合開発環境e2 studio統合開発環境、デフォルトのツールチェインはGCC Arm Embedded
対応ボードRZ/G2L Evaluation Board Kit
RZ/G3S Evaluation Board Kit
RZ/G3E Evaluation Board Kit
エミュレータSEGGER (J-Link Series) *1
  1. RZ/V FSPの動作はJ-Linkファームウェア v7.96eでのみ正常な動作を確認しております。そのためJ-Linkファームウェアのバージョンを7.96e以降に更新しないでください。

対応デバイス

Multi-OS PackageVerified Linux PackageFlexible Software Package対応デバイス
V3.0.0V3.0.7 [5.10-CIP]
V4.0.0 [6.1-CIP]		V3.1.0RZ/G2L, RZ/G2LC, RZ/G2U
RZ/G3S, RZ/G3E

RZ/G Flexible Software Package v3.1.0対応ドライバ

カテゴリ機能RZ/G2LRZ/G2LCRZ/G2ULRZ/G3SRZ/G3E
OSFreeRTOS
MiddlewareOpenAMP
Sensor modules (rm_comms_i2c, rm_zmod4xxx)  
HAL DriverADC (r_adc_c)  
下記をお使いください 
r_adc_e
CANFD (r_canfd)
CMTW (r_cmtw)    
CRC (r_crc)    
DMAC (r_dmac_b)   
ELC (r_elc)    
GPT (r_gpt) 
GTM (r_gtm)
I2C Master (r_riic_master)
I2C Slave (r_riic_slave)    
I3C (r_i3c_b)    
INTC  IRQ (r_intc_irq)
INTC NMI (r_intc_nmi)   
INTC TINT (r_intc_tint)    
MHU (r_mhu_ns, r_mhu_s, r_mhu_ns_swint_get, r_mhu_ns_swint_set) 
下記をお使いください 
r_mhu_b_ns, r_mhu_b_s, r_mhu_b_ns_swint_get, r_mhu_b_ns_swint_set
MTU3 (r_mtu3) 
PDM (r_pdm)    
POEG (r_poeg) 
RSPI (r_rspi) 
RTC (r_rtc)    
SCI (r_sci_uart)  
下記をお使いください 
r_sci_b_i2c, r_sci_b_spi, r_sci_b_uart
SCIF (r_scif_uart)
SPI (r_spi_b)    
TSU (r_tsu_b)    
WDT (r_wdt)
xSPI QSPI (r_xspi_qspi)