ルネサス エレクトロニクス株式会社 (Renesas Electronics Corporation) - 6月はプライド月間として、LGBTQ+の権利や文化、コミュニティについて啓発する世界的な活動月間です
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XK

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55fs Small Package Quartz-based PLL Oscillator

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特長

  • Phase jitter (12kHz to 20MHz): 55fs RMS (typ.) at 156.25MHz
  • Package options:
    • 1.8 × 1.4 × 0.85 mm (1.6 × 1.2 mm footprint compatible)
    • 2.0 × 1.6 × 0.85 mm
    • 2.5 × 2.0 × 0.7 mm
    • 3.2 × 2.5 × 0.7 mm
  • Factory programmable with up to three frequencies (from 50MHz to 1250MHz) and/or output types
  • Output types: LVCMOS, LVDS, HCSL, LVPECL, CML
  • Supply voltage: 1.8V, 2.5V or 3.3V
  • Total stability (including temperature, power supply, and aging):
    • ± 50ppm (2.5V, 3.3V)
  • Operating temperatures: -40°C to +85°C
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説明

The XK devices are a second-generation follow-on to the XF ProXO high-performance oscillators designed for high-performance applications and are often referred to as ProXO II. The XK family is optimized for communications applications requiring ultra-low jitter and is available in the industry’s smallest package. Each device can be factory programmed with up to 3 frequencies and/or output types.

The differential oscillator supports 20 commonly used networking frequencies from 50MHz to 1250MHz. It features 55fs RMS jitter (typ.), excellent immunity to power supply noise and environmental hazards, industry-standard package sizes down to 1.8 x 1.4 mm and operating temperature support from -40°C to 85°C.

本デバイスは、ルネサス事業所でのプログラム書き込みが可能です。
カスタムプログラムユーティリティをお試しください。

パラメータ

属性値
FunctionXO
Output TypeHCSL, LVCMOS, LVDS
Output Freq Range (MHz)50 - 1250
Supply Voltage (V)1.8 - 1.8, 3.3 - 3.3
Phase Jitter Max RMS (ps)0.055
Freq. Stability Total (± PPM)30, 50
Temp. Range (°C)-40 to 85°C
Product CategoryCrystal Oscillators

パッケージオプション

Pkg. TypePkg. Dimensions (mm)Lead Count (#)Pitch (mm)
LGA1.4 x 1.8 x 0.8560.55
LGA2.0 x 1.6 x 0.8560.73
LGA2.0 x 2.5 x 0.760.9
LGA3.2 x 2.5 x 0.761.06
本デバイスは、ルネサス事業所でのプログラム書き込みが可能です。
カスタムプログラムユーティリティをお試しください。
Part NumberStatusSamplesLongevityStockPackageLead Count (#)Carrier TypeMoisture Sensitivity Level (MSL)Output Freq (MHz)Pitch (mm)Pkg. Dimensions (mm)Output TypeFreq. Stability Total (± PPM)Supply Voltage (V)Pb (Lead) FreePb Free CategoryTemp. Range (°C)
XK01H050H100H125IActiveAvailable2040 AprIn StockLGA6#Cut Tape350MHz, 100MHz, 125MHz0.55mm1.4 x 1.8 x 0.85LVCMOS30± PPM1.8 - 1.8Yese3 Sn-40 to 85°C
XK03L106L212L425IActiveAvailable2040 AprIn StockLGA6#Cut Tape3106.25MHz, 212.5MHz, 425MHz0.55mm1.4 x 1.8 x 0.85LVDS50± PPM3.3 - 3.3Yese3 Sn-40 to 85°C
XK03L156L312L625IActiveAvailable2040 AprOut of StockLGA6#Cut Tape3156.25MHz, 312.5MHz, 625MHz0.55mm1.4 x 1.8 x 0.85LVDS50± PPM3.3 - 3.3Yese3 Sn-40 to 85°C
XK03L161L322L644IActiveAvailable2040 AprIn StockLGA6#Cut Tape3161.132813MHz, 322.265625MHz, 644.53125MHz0.55mm1.4 x 1.8 x 0.85LVDS50± PPM3.3 - 3.3Yese3 Sn-40 to 85°C
XK03R156R312R625IActiveAvailable2040 AprIn StockLGA6#Cut Tape3156.25MHz, 312.5MHz, 625MHz0.55mm1.4 x 1.8 x 0.85HCSL50± PPM3.3 - 3.3Yese3 Sn-40 to 85°C
XK11H050H100H125IActiveAvailable2040 AprIn StockLGA6#Cut Tape350MHz, 100MHz, 125MHz0.73mm2.0 x 1.6 x 0.85LVCMOS30± PPM1.8 - 1.8Yese3 Sn-40 to 85°C
XK13L106L212L425IActiveAvailable2040 AprIn StockLGA6#Cut Tape3106.25MHz, 212.5MHz, 425MHz0.73mm2.0 x 1.6 x 0.85LVDS50± PPM3.3 - 3.3Yese3 Sn-40 to 85°C
XK13L156L312L625IActiveAvailable2040 AprIn StockLGA6#Cut Tape3156.25MHz, 312.5MHz, 625MHz0.73mm2.0 x 1.6 x 0.85LVDS50± PPM3.3 - 3.3Yese3 Sn-40 to 85°C
XK13L161L322L644IActiveAvailable2040 AprIn StockLGA6#Cut Tape3161.132813MHz, 322.265625MHz, 644.53125MHz0.73mm2.0 x 1.6 x 0.85LVDS50± PPM3.3 - 3.3Yese3 Sn-40 to 85°C
XK13R156R312R625IActiveAvailable2040 AprIn StockLGA6#Cut Tape3156.25MHz, 312.5MHz, 625MHz0.73mm2.0 x 1.6 x 0.85HCSL50± PPM3.3 - 3.3Yese3 Sn-40 to 85°C
XK21H050H100H125IActiveAvailable2040 AprIn StockLGA6#Cut Tape350MHz, 100MHz, 125MHz0.9mm2.0 x 2.5 x 0.7LVCMOS30± PPM1.8 - 1.8Yese3 Sn-40 to 85°C
XK23L106L212L425IActiveAvailable2040 AprIn StockLGA6#Cut Tape3106.25MHz, 212.5MHz, 425MHz0.9mm2.0 x 2.5 x 0.7LVDS50± PPM3.3 - 3.3Yese3 Sn-40 to 85°C
XK23L156L312L625IActiveAvailable2040 AprIn StockLGA6#Cut Tape3156.25MHz, 312.5MHz, 625MHz0.9mm2.0 x 2.5 x 0.7LVDS50± PPM3.3 - 3.3Yese3 Sn-40 to 85°C
XK23L161L322L644IActiveAvailable2040 AprIn StockLGA6#Cut Tape3161.132813MHz, 322.265625MHz, 644.53125MHz0.9mm2.0 x 2.5 x 0.7LVDS50± PPM3.3 - 3.3Yese3 Sn-40 to 85°C
XK23R156R312R625IActiveAvailable2040 AprIn StockLGA6#Cut Tape3156.25MHz, 312.5MHz, 625MHz0.9mm2.0 x 2.5 x 0.7HCSL50± PPM3.3 - 3.3Yese3 Sn-40 to 85°C
XK31H050H100H125IActiveAvailable2040 AprIn StockLGA6#Cut Tape350MHz, 100MHz, 125MHz1.06mm3.2 x 2.5 x 0.7LVCMOS30± PPM1.8 - 1.8Yese3 Sn-40 to 85°C
XK33L106L212L425IActiveAvailable2040 AprIn StockLGA6#Cut Tape3106.25MHz, 212.5MHz, 425MHz1.06mm3.2 x 2.5 x 0.7LVDS50± PPM3.3 - 3.3Yese3 Sn-40 to 85°C
XK33L156L312L625IActiveAvailable2040 AprIn StockLGA6#Cut Tape3156.25MHz, 312.5MHz, 625MHz1.06mm3.2 x 2.5 x 0.7LVDS50± PPM3.3 - 3.3Yese3 Sn-40 to 85°C
XK33L161L322L644IActiveAvailable2040 AprIn StockLGA6#Cut Tape3161.132813MHz, 322.265625MHz, 644.53125MHz1.06mm3.2 x 2.5 x 0.7LVDS50± PPM3.3 - 3.3Yese3 Sn-40 to 85°C
XK33R156R312R625IActiveAvailable2040 AprOut of StockLGA6#Cut Tape3156.25MHz, 312.5MHz, 625MHz1.06mm3.2 x 2.5 x 0.7HCSL50± PPM3.3 - 3.3Yese3 Sn-40 to 85°C
読込中

フィルター

    推奨ドキュメント (1)

  1. データシート
    英語
    XK Datasheet
    RECOMMENDED
    PDF 1.13 MB R31DS0145EU0116 Rev.1.16 2025年9月25日

    データシート (13)

  1. データシート
    英語
    XK Datasheet
    RECOMMENDED
    PDF 1.13 MB R31DS0145EU0116 Rev.1.16 2025年9月25日
  2. データシート捕捉
    英語
    XK23L156L312L625I Datasheet Addendum
    PDF 139 KB R31DS0198EU0100 Rev.1.00 2023年11月06日
  3. データシート捕捉
    英語
    XK33L156L312L625I Datasheet Addendum
    PDF 138 KB R31DS0195EU0100 Rev.1.00 2023年11月06日
  4. データシート捕捉
    英語
    XK23R156R312R625I Datasheet Addendum
    PDF 139 KB R31DS0196EU0100 Rev.1.00 2023年11月06日
  5. データシート捕捉
    英語
    XK23L161L322L644I Datasheet Addendum
    PDF 137 KB R31DS0197EU0100 Rev.1.00 2023年11月06日
    6. もっと見る (13)

    アプリケーションノート、ホワイトペーパー (1)

  1. アプリケーションノート
    英語
    Layout Recommendations for Optimal Thermal Dissipation in ProXO II
    PDF 158 KB R31AN0057EU0100 Rev.1.00 2023年7月25日
    AI生成コンテンツ: Layout recommendations focus on optimizing thermal dissipation for ProXO II devices by managing junction temperature through proper PCB design and operating conditions. Key techniques include using thermal vias connected to ground and power planes, placing devices centrally away from PCB edges and high-power components, employing wider and thicker solder traces, and using thicker PCBs to enhance heat spread. Power supply design emphasizes quiet, well-regulated sources with close bypass capacitors. Clamshell test sockets require caution due to limited thermal dissipation. Reference layouts specify copper plane areas and via configurations to maintain device junction temperatures within safe limits.
読込中
読込中

フィルター

シミュレーションモデル

    シミュレーションモデル (1)

  1. モデル－IBIS
    英語
    XK IBIS Model
    ZIP 104 KB rs-proxoii_IBIS 2025年3月17日
読込中

Learn about how the ProXO2 family delivers the industry’s smallest package and uncompromised performance at 55fs typical phase jitter.

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