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ルネサス エレクトロニクス株式会社 (Renesas Electronics Corporation)
650V、20mΩ、高電圧GaN FET、PQFN 8×8 両面冷却パッケージ

パッケージ情報

CADモデル:View CAD Model
Pkg. Type:PQN88-IP, DSC
Pkg. Code:PQN88-IP, DSC
Lead Count (#):10
Pkg. Dimensions (mm):8x8
Pitch (mm):

環境及び輸出分類情報

Moisture Sensitivity Level (MSL)3
ECCN (US)EAR99
HTS (US)8541.29.0095
RoHS (TP65H020G4PLSGBD-TR)英語日本語
Pb (Lead) Free

製品スペック

Pkg. TypePQN88-IP, DSC
Carrier TypeTape & Reel
Moisture Sensitivity Level (MSL)3
Mounting TypeSurface Mount
Temp. Range (°C)-55 to +150°C
Assembly LocationChina
Wafer Fab LocationJapan
Blocking CapabilityUni-Directional Switch
Ciss (Typical) (pF)1439
Coss (Typical) (pF)196
FET TypeN-Channel
IDS (A) @ Ta = 25°C92
IDS (A) @ Tc = 25°C328
Id max @ 25°C (A)92
Lead Count (#)10
Pkg. Dimensions (mm)8x8
Qg typ (nC)19.6
Qoss (nC)221
Qualification LevelStandard
Quality LevelStandard
RDSON (Typ) (mΩ)20
RDSON (max) (mΩ)25
Ron * Qoss (FOM)221
Theta-JA (°C/W)53
V(TR)DSS max (V)900
Vds min (V)650
Vth typ (V)4

説明

TP65H020G4PLSGBDは、ルネサスの第4世代Plusプラットフォームを採用した650V、20mΩの窒化ガリウム(GaN)FETです。 このノーマリーオフスイッチは、高速スイッチングと高い信頼性を実現する高耐圧デプレッションモードGaN高電子移動度トランジスタ(HEMT)と、標準的なゲートドライバとの互換性を提供する低耐圧シリコンMOSFETを組み合わせています。

両面冷却に対応した薄型PQFN 8×8パッケージを採用しており、優れた熱性能を実現するとともに、高いシステムレベルの電力密度設計を可能にします。 低ゲート電荷、低出力電荷、ごくわずかな逆回復電荷、およびソフトスイッチングとハードスイッチングの両方に対応することで、電力変換効率を向上させるとともに、システムの小型化、軽量化、およびコスト削減に貢献します。