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パッケージ情報
| CADモデル: | View CAD Model |
| Pkg. Type: | TQFN |
| Pkg. Code: | |
| Lead Count (#): | 20 |
| Pkg. Dimensions (mm): | 2.0 x 3.0 |
| Pitch (mm): | 0.4 |
環境及び輸出分類情報
| Pb (Lead) Free | Yes |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 |
| ECCN (US) | |
| HTS (US) |
製品スペック
| Pkg. Type | TQFN |
| Lead Count (#) | 20 |
| Carrier Type | Tape & Reel |
| Pb (Lead) Free | Yes |
| Temp. Range (°C) | -40 to +85°C |
| Country of Assembly | TAIWAN |
| Country of Wafer Fabrication | TAIWAN |
| ACMP Channels (#) | 1 |
| Additional Features | Supported in Go Configure™ Software Hub |
| CNT/DLY (Max) (#) | 3 |
| DCMP | - |
| DFF (Max) (#) | 10 |
| GPIOs (#) | 10 |
| Interface | I2C |
| LUTs (Max) (#) | 12 |
| MOQ | 3000 |
| Memory Type | OTP |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 |
| Nominal VDD | 2.3 - 5.5 |
| Oscillator Type | LF OSC, Ring OSC |
| Pattern Generator | 1 |
| Peak Output Current IPK (A) | 2 |
| Pipe Delay | 16-stage |
| Pitch (mm) | 0.4 |
| Pkg. Dimensions (mm) | 2.0 x 3.0 |
| Qty. per Reel (#) | 3000 |
| Special Features | 1x H-/2x Half-Bridge, PWM, CCMP |
| VDD2 (V) | 3 - 13.2 |
SLG47104 に関するリソース
説明
SLG47104は、一般的に使用されるミックスドシグナルおよびブリッジ機能用ｎ小型で低消費電力の部品を提供します。 ユーザーは、ワンタイムプログラマブル（OTP）不揮発性メモリ（NVM）をプログラミングして、SLG47104の相互接続ロジック、IOピン、高電圧ピン、およびマクロセルを構成することにより、回路設計を実現します。 構成可能なPWMマクロセルと高電圧出力を組み合わせることで、モータ駆動または負荷駆動アプリケーションに役立ちます。 高電圧ピンにより、スマート・レベル・トランスレータの設計や、高電圧大電流負荷の駆動が可能になります。