パッケージ情報
| CADモデル: | View CAD Model |
| Pkg. Type: | TQFN |
| Pkg. Code: | |
| Lead Count (#): | 20 |
| Pkg. Dimensions (mm): | 2.0 x 3.0 |
| Pitch (mm): | 0.4 |
環境及び輸出分類情報
| Pb (Lead) Free | Yes |
| ECCN (US) | EAR99 |
| HTS (US) | 8542.39.0090 |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 |
製品スペック
| Pkg. Type | TQFN |
| Lead Count (#) | 20 |
| Carrier Type | Tape & Reel |
| Pb (Lead) Free | Yes |
| Temp. Range (°C) | -40 to +105°C |
| Country of Assembly | TAIWAN |
| Country of Wafer Fabrication | TAIWAN |
| # of Programable Delays (#) | 1 |
| ACMP Channels (#) | 4 |
| Additional Features | Supported in Go Configure™ Software Hub |
| CNT/DLY (Max) (#) | 8 |
| DFF (Max) (#) | 17 |
| GPIOs (#) | 17 |
| Interface | I2C |
| Longevity | 2038 5月 |
| Look-up Table (LUTs) | 19 |
| Memory Type | MTP |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 |
| Nominal VDD | 2.3 - 5.5 |
| Oscillator Type | RC OSC, LF OSC, Ring OSC |
| Pattern Generator | 1 |
| Pipe Delay | 16-stage |
| Pitch (mm) | 0.4 |
| Pkg. Dimensions (mm) | 2.0 x 3.0 |
| Qty. per Reel (#) | 3000 |
| Temperature Sensor (ch) (#) | 1 |
| VDD2 (V) | 1.71 - 5.5 |
SLG46826-E に関するリソース
説明
SLG46826-EVは、一般的に使用されるミックスド・シグナル機能用の小型で低消費電力の部品を提供します。 ユーザーは、マルチタイム不揮発性メモリ(NVM)をプログラミングして、SLG46826-EVの相互接続ロジック、IOピン、およびマクロセルを構成することにより、回路設計を実現します。 デュアル電源により、デバイスは2つの独立した電圧ドメインを柔軟に接続できます。 この汎用性の高いデバイスにより、様々なミックスド・シグナル機能を非常に小さく、低消費電力の単一集積回路内で設計することができます。