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ルネサス エレクトロニクス株式会社 (Renesas Electronics Corporation)
100V 5mΩ E-mode GaN FET(3.3mm × 3.3mm FCLGAパッケージ)

パッケージ情報

CADモデル:View CAD Model
Pkg. Type:FCLGA
Pkg. Code:FL0009AA
Lead Count (#):9
Pkg. Dimensions (mm):3.3 x 3.3 x 0.902
Pitch (mm):0.65

環境及び輸出分類情報

Moisture Sensitivity Level (MSL)3
ECCN (US)EAR99
HTS (US)8541.29.0095
RoHS (RTP100E005G1FL-TR)英語日本語
Pb (Lead) Free

製品スペック

Pkg. TypeFCLGA
Carrier TypeTape & Reel
Moisture Sensitivity Level (MSL)3
Mounting TypeSurface Mount
Temp. Range (°C)-40 to +150°C
Assembly LocationCHINA
Wafer Fab LocationTaiwan
Blocking CapabilityUni-Directional Switch
Ciss (Typical) (pF)862
Coss (Typical) (pF)317
FET TypeE-mode GaN
IDS (A) @ Ta = 25°C17
IDS (A) @ Tc = 25°C59
Id max @ 25°C (A)17
Lead Count (#)9
Pitch (mm)0.65
Pkg. Dimensions (mm)3.3 x 3.3 x 0.902
Price (USD)$1.15
Qg typ (nC)5.2
Qoss (nC)24.2
Qualification LevelStandard
Quality LevelStandard
RDSON (Typ) (mΩ)5
RDSON (max) (mΩ)6.5
Ron * Qoss (FOM)121
Theta-JA (°C/W)45
V(TR)DSS max (V)120
Vds min (V)100
Vth typ (V)1.2

説明

RTP100E005G1FLは、ルネサスの第1世代REXGaN®プラットフォームを採用した100V、5mΩのエンハンスメントモード(E-mode)窒化ガリウム(GaN)FETです。コンパクトな3.3mm × 3.3mm FCLGAパッケージを採用しています。 先進的なパッケージ技術により、超高速スイッチング性能と優れた熱特性を両立し、高効率かつ高電力密度の設計を可能にします。 シリコン互換フットプリットにより、従来のシリコンMOSFETからGaN技術への移行を容易にし、開発期間の短縮、システムの小型化、および電力損失の低減に貢献します。