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パッケージ情報
| CADモデル: | View CAD Model |
| Pkg. Type: | WAFER |
| Pkg. Code: | DICEW |
| Lead Count (#): | |
| Pkg. Dimensions (mm): | 0.0 x 0.0 x 0.0 |
| Pitch (mm): |
環境及び輸出分類情報
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | |
| Pb (Lead) Free | Yes |
| ECCN (US) | |
| HTS (US) |
製品スペック
| Pkg. Type | WAFER |
| Lead Count (#) | 0 |
| Carrier Type | WFP |
| Pb (Lead) Free | Yes |
| Pb Free Category | e3 Sn |
| Temp. Range (°C) | -5 to 105°C |
| 3dB Bandwidth (GHz) | 90 |
| Application | 800G and beyond coherent systems with 128Gbaud QAM |
| Channels (#) | 4 |
| Country of Wafer Fabrication | USA |
| Data Rate Max (Gbps) | 128 |
| Function | Linear TIA |
| MOQ | 70 |
| Peaking Frequency (Typical) (GHz) | 73 |
| Pkg. Dimensions (mm) | 0.0 x 0.0 x 0.0 |
| Price (USD) | $462 |
| Qty. per Carrier (#) | 0 |
| Qty. per Reel (#) | 0 |
| Tape & Reel | No |
RG8G31420 に関するリソース
説明
RG8G31420は、XI、XQ、YI、YQ各チャネル向けに4レーンのTIAを統合した128Gbaudリニアトランスインピーダンスアンプ（TIA）チップです。 単一ダイ上に、800G以上対応コヒーレント用途向けのDC制御用デジタルインタフェース回路も内蔵しています。 TIAの電気特性、機能、および物理寸法は、マイクロICRやIC-TROSAなどの光サブアセンブリを搭載する小型フォームファクタ（SFF）統合光モジュールに最適化されています。