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パッケージ情報
| CADモデル: | View CAD Model |
| Pkg. Type: | WAFER |
| Pkg. Code: | DICEW |
| Lead Count (#): | |
| Pkg. Dimensions (mm): | 0.0 x 0.0 x 0.0 |
| Pitch (mm): |
環境及び輸出分類情報
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | |
| Pb (Lead) Free | Yes |
| ECCN (US) | |
| HTS (US) |
製品スペック
| Pkg. Type | WAFER |
| Lead Count (#) | 0 |
| Carrier Type | WFP |
| Pb (Lead) Free | Yes |
| Pb Free Category | e3 Sn |
| Temp. Range (°C) | -5 to 95°C |
| 3dB Bandwidth (GHz) | 88 |
| Application | 800G and beyond coherent systems with with 128Gbaud QAM |
| Channels (#) | 2 |
| Country of Wafer Fabrication | USA |
| Data Rate Max (Gbps) | 128 |
| Function | Linear TIA |
| MOQ | 100 |
| Peaking Frequency (Typical) (GHz) | 73 |
| Pkg. Dimensions (mm) | 0.0 x 0.0 x 0.0 |
| Price (USD) | $231 |
| Qty. per Carrier (#) | 0 |
| Qty. per Reel (#) | 0 |
| Tape & Reel | No |
RG8G31220 に関するリソース
説明
RG8G31220は、800G以上対応統合コヒーレント受信機（ICR）向け、2チャネル128Gbaudリニアトランスインピーダンスアンプ（TIA）です。 本デバイスは、IチャネルおよびQチャネル用の2つのTIA信号経路を内蔵しています。 RG8G31220は、高性能・低消費電力・コンパクト設計により、マイクロICRやIC‑TROSAなどの光サブアセンブリを、小型フォームファクタ（SFF）統合光モジュールに搭載可能です。