当社のフォトカプラの内部構造は、次の図のように、発光素子と受光素子との間を光透過率の高い内部樹脂で充填し、さらにその外側を遮光性の高い外部樹脂で覆った二重構造になっています。
そのため、外部からの光の影響を受けない確実な動作と、高感度（電流伝達率：CTRが大きい）とが両立しています。
| No. / 名称 | 意味 |
|---|---|
| 1. 沿面距離 | パッケージ表面（図中緑色）に沿った、発光側端子と受光側端子との間の最短距離。 |
| 2. 絶縁物厚 | 樹脂で絶縁された発光側と受光側との間の最短距離。 |
| 3. 空間距離 | 樹脂外部の空間で、発光側端子と受光側端子との間が最短となる距離。端子形状により、外部沿面距離と等しくなる場合もある。 |
| パッケージ名称 | 端子方向 モールド幅 (mm) | 長さ (mm) | 高さ (mm) | 質量 (g) | |
|---|---|---|---|---|---|
| 16-pin DIP | 絶縁距離 | 6.5 | 19.8 | 3.6 | 1.02 |
| 8-pin DIP | 絶縁距離 | 6.5 | 9.25 | 3.6 | 0.55 |
| 4-pin DIP | 絶縁距離 | 6.5 | 4.6 | 3.6 | 0.26 |
| 6-pin SDIP | 絶縁距離 | 6.8 | 4.58 | 3.7 | 0.35 |
| 8-pin SDIP | 絶縁距離 | 6.8 | 5.85 | 3.7 | 0.35 |
| 16-pin SSOP | 絶縁距離 | 4.4 | 10.3 | 2 | 0.2 |
| 12-pin SSOP | 絶縁距離 | 4.4 | 5.6 | 2.5 | 0.14 |
| 8-pin SSOP | 絶縁距離 | 3.95 | 5.21 | 3.27 | 0.14 |
| 5-pin LSSO5 | 絶縁距離 | 7.5 | 2.5 | 2.1 | 0.075 |
| 5-pin SOP | 絶縁距離 | 4.4 | 4 | 2.1 | 0.08 |
| 4-pin SOP | 絶縁距離 | 4.4 | 4 | 2.1 | 0.08 |
| 4-pin LSSOP | 絶縁距離 | 7.5 | 2.5 | 2.1 | 0.075 |
| 4-pin SSOP | 絶縁距離 | 4.4 | 2.7 | 2 | 0.05 |
| 4-pin mini flat-lead | 絶縁距離 | 4.6 | 2.5 | 2.1 | 0.05 |
※注意：上記数値は、リードフォーミングの違いなどで、若干の差異があります。
