特長
- Compliant with Intel DrMOS revision 4.0 specifications
- 40A average output current capability
- Supports 3-state 3.3V PWM input
- Supports 2-state 5V PWM input
- Thermal warning output
- Diode emulation option
- Adaptive shoot-through protection
- Integrated high-side gate-to-source resistor to prevent self turn-on due to high input bus dV/dt
- Undervoltage lockout
- Switching frequencies up to 2MHz
- Pb-free (RoHS compliant)
- 6x6 QFN package
ISL99140 Functional Diagram
説明
The ISL99140 is a high performance DrMOS power module designed for high frequency power conversion. By combining a high performance FET driver and MOSFETs in an advanced package, high density DC/DC converters can be created. Combined with an Intersil PWM controller, a complete voltage regulator solution can be created with reduced external components and minimum overall PCB real estate. The ISL99140 features a three-state PWM input that, working together with Intersil’s multiphase PWM controllers, will provide a robust solution in the event of abnormal operating conditions. To further support robust applications, the ISL99140 features a thermal warning output that can be used to notify the power system of an impending thermal fail event. The ISL99140 supports high efficiency operation not only at heavy loads, but also at light loads through its diode emulation capability. Diode emulation can be disabled for those applications in which variable frequency operation is not desired at light loads.
アプリケーション
- High frequency and high efficiency VRM and VRD
- Core, graphic, and memory regulators for microprocessors
- High density VR for server, networking and cloud computing
- POL DC/DC converters and video gaming consoles
| Part Number | Status | Samples | Stock | Package | Carrier Type | MOQ |
|---|---|---|---|---|---|---|
| ISL99140IRZ-T | Obsolete | N/A | In Stock | Package | Reel | 3000 |
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- 製品アドバイザリ英語PDF 213 KB PA17039 2017年7月27日
- 製品変更通知英語PCN16036 - Wafer Fabrication Site Change for the controller die in the ISL99140IRZ* Intersil ProductPDF 216 KB PCN16036 2016年4月19日
- アプリケーションノート英語PDF 397 KB an1684 2004年1月19日AI生成コンテンツ: The document outlines important legal disclaimers and usage guidelines for semiconductor products. It emphasizes user responsibility for product design and safety, disclaims liability for damages, and clarifies no intellectual property licenses are granted. Products are categorized by quality grades with specific application recommendations. Users must comply with laws, avoid unauthorized modifications, and ensure safe use within specified conditions. Contact details for Renesas Electronics sales offices worldwide are provided.
- アプリケーションノート英語PDF 509 KB an1681 2004年1月19日AI生成コンテンツ: The document explains grounding techniques for PCB layouts using a dual op amp example on a single-layer copper board. It compares three grounding schemes: a center spine ground trace, an outer ground plane, and a split/star ground plane, highlighting the benefits of single-point grounding to minimize noise and antenna effects. It emphasizes following current paths, minimizing loop lengths, and ensuring close forward and return paths to reduce interference. The document also includes disclaimers on product use, quality grades, safety, and legal compliance.
- その他資料英語PDF 293 KB tb363 2018年5月04日
推奨ドキュメント (1)
データシート (1)
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- アプリケーションノート英語PDF 397 KB an1684 2004年1月19日AI生成コンテンツ: The document outlines important legal disclaimers and usage guidelines for semiconductor products. It emphasizes user responsibility for product design and safety, disclaims liability for damages, and clarifies no intellectual property licenses are granted. Products are categorized by quality grades with specific application recommendations. Users must comply with laws, avoid unauthorized modifications, and ensure safe use within specified conditions. Contact details for Renesas Electronics sales offices worldwide are provided.
- アプリケーションノート英語PDF 509 KB an1681 2004年1月19日AI生成コンテンツ: The document explains grounding techniques for PCB layouts using a dual op amp example on a single-layer copper board. It compares three grounding schemes: a center spine ground trace, an outer ground plane, and a split/star ground plane, highlighting the benefits of single-point grounding to minimize noise and antenna effects. It emphasizes following current paths, minimizing loop lengths, and ensuring close forward and return paths to reduce interference. The document also includes disclaimers on product use, quality grades, safety, and legal compliance.
アプリケーションノート、ホワイトペーパー (2)
- 製品アドバイザリ英語PDF 213 KB PA17039 2017年7月27日
- 製品変更通知英語PCN16036 - Wafer Fabrication Site Change for the controller die in the ISL99140IRZ* Intersil ProductPDF 216 KB PCN16036 2016年4月19日
製品通知（PCN、EOLなど） (3)
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