特長
- 後続のイネーブル信号への調整可能な遅延
- シーケンス自動起動への調整可能な遅延
- 調整可能な分散型電圧監視
- 低電圧および過電圧調整可能な遅延から自動起動シーケンスまで
- I/O オプション
- イネーブル (ISL8700、ISL8702) およびイネーブル# (ISL8701) SEQ_EN (ISL8702)
- 電圧コンプライアンス障害出力
- 鉛フリー(RoHS準拠)
説明
ISL8700、ISL8701、ISL8702ファミリのICは、最小限の外付け部品で入力電圧を監視しながら、4つの遅延調整可能なシーケンス出力を提供します。 高性能DSP、FPGA、μP、および各種サブシステムでは、初期電源投入時に適切な機能を実現するために入力電源シーケンシングが必要ですが、ISL870Xは、過電圧および低電圧コンプライアンスの分散電圧を監視しながら、この機能を提供します。 ISL8700およびISL8701は+2.5V〜+24Vで動作し、ISL8702は2.5V〜+ 12Vの範囲で動作します。UVおよびOV電圧コンプライアンスから、自動スタート・モード時の外付けコンデンサによるシーケンシング・スタートまでの時間をユーザーが調整でき、外付け抵抗を介して後続のENABLE出力信号までの時間遅延を調整できます。 さらに、ISL8702は、+2.5V~+ 12Vに対するオン/オフ動作(SEQ_EN)および電圧ウィンドウ・コンプライアンス・レポート(FAULT)用の入力を提供します。4つ以上のシーケンス信号を簡単にデイジーチェーン接続できます。 全体として、ISL870Xは最小限の外部BOMでこれらの調整可能な機能を提供します。 一般的な実装についてはDatasheetを参照してください。
アプリケーション
- 電源シーケンシング
- システムタイミング機能
| 型名 | 状態 | サンプル | 在庫 | RoHS | パッケージ | Lead Count (#) | Carrier Type | Moisture Sensitivity Level (MSL) | Pb (Lead) Free | Pb Free Category | Temp. Range (°C) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ISL8702IBZ | Obsolete | N/A | 在庫あり | RoHS:EN | SOIC | 14# | Tube | 2 | Yes | Pb-Free 100% Matte Tin Plate w/Anneal-e3 | -40 to +85°C |
| ISL8702IBZ-T | Obsolete | N/A | 在庫あり | RoHS:EN | SOIC | 14# | Reel | 2 | Yes | Pb-Free 100% Matte Tin Plate w/Anneal-e3 | -40 to +85°C |
- 製品変更通知英語PDF 266 KB 2020年6月04日
- 製品変更通知英語PDF 398 KB PCN15046 2016年1月07日
- 製品変更通知英語PDF 77 KB PCN13026 2013年4月01日
- 製品変更通知英語PDF 207 KB PCN13013 2013年3月19日
- 製品変更通知英語PDF 108 KB PCN12068 2012年8月21日
- アプリケーションノート英語PDF 397 KB an1684 2004年1月19日AI生成コンテンツ: The document outlines important legal disclaimers and usage guidelines for semiconductor products. It emphasizes user responsibility for product design and safety, disclaims liability for damages, and clarifies no intellectual property licenses are granted. Products are categorized by quality grades with specific application recommendations. Users must comply with laws, avoid unauthorized modifications, and ensure safe use within specified conditions. Contact details for Renesas Electronics sales offices worldwide are provided.
- アプリケーションノート英語PDF 509 KB an1681 2004年1月19日AI生成コンテンツ: The document explains grounding techniques for PCB layouts using a dual op amp example on a single-layer copper board. It compares three grounding schemes: a center spine ground trace, an outer ground plane, and a split/star ground plane, highlighting the benefits of single-point grounding to minimize noise and antenna effects. It emphasizes following current paths, minimizing loop lengths, and ensuring close forward and return paths to reduce interference. The document also includes disclaimers on product use, quality grades, safety, and legal compliance.
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アプリケーションノート、ホワイトペーパー (2)
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Renesas Boards & Kits
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