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ルネサス エレクトロニクス株式会社 (Renesas Electronics Corporation)
低消費電力Bluetooth 6.0デュアルモードオーディオSoC

パッケージ情報

CADモデル:View CAD Model
Pkg. Type:VFBGA
Pkg. Code:
Lead Count (#):104
Pkg. Dimensions (mm):4.20x4.65
Pitch (mm):

環境及び輸出分類情報

Pb (Lead) Free
Moisture Sensitivity Level (MSL)
ECCN (US)
HTS (US)

製品スペック

Software SupportADP - NNP&PYOUR
Lead Count (#)104
Pkg. Dimensions (mm)4.20x4.65
Carrier TypeReel
Temp. Range (°C)-30 to +85°C
Device FunctionsSingle chip
I/O TypeGPIOs, SPIs, UARTs, I2Cs, I3C, USB2.0, DAIs, PDMs, 6 ch ADC
Memory ExternalYes
Pkg. TypeVFBGA
Power Amplifier12
Processor CPU MIPS (MIPS)160
Processor DSP MIPS (MIPS)320

説明

DA14870 Bluetooth®デュアルモードオーディオICは、ルネサスのスマートコーデックおよびシステムPMICと組み合わせることで、高性能ポータブルBluetoothオーディオ製品向けの柔軟で低消費電力のチップセットを形成します。 Arm® Cortex®-M33Fプロセッサ、Tensilica® Fusion F1オーディオDSP、Bluetooth SIG v6.0準拠のコア層、USB 2.0 HS/FSを含む豊富なな周辺機器と通信インタフェースを備えています。 専用の低消費電力エッジAIニューラルネットワーク・プロセッサー(NNP)は、音声アクティビティ検出(VAD)、ホットワード検出(HWD)、音響イベント検出(ガラスが割れるなど)、オーディオシーン検出(音楽など)などの高度な機能をサポートし、文脈認識を可能にします。

カスタマー開発キット(CDK)ハードウェアとオーディオ開発プラットフォーム(ADP)ソフトウェアおよびツールを含むDA14870開発キットは、Bluetoothオーディオ製品の展開を加速し、市場投入までの時間を短縮するための柔軟なプラットフォームを提供します。