概要
説明
RA2E3 Fast Prototyping Boardは、RA2E3 MCUを搭載し、様々なアプリケーションの試作開発に特化した評価ボードです。SEGGER J-Link™エミュレータ回路をボードに内蔵しており、追加のツールを必要とせずにプログラムの書き込み/デバッグが可能です。さらにArduino Uno™およびPmod™インタフェースを標準搭載、マイコンの全ピンにアクセス可能なスルーホールなど、高い拡張性を有しています。
RA2E3 MCUの機能を確認したり、RA2E3 Fast Prototyping Boardと各種無線モジュールやセンサモジュール間の接続を容易にするためのサンプルソフトウェアが用意されています。
Bluetooth®、LoRa®等を使用する際には各国の電波法に基づいてご使用ください。
特長
- 32ビットマイコンRA2E3(R7FA2E3073CFL)を搭載
- 48MHz, Arm® Cortex®-M23 Core
- ROM: 64KB, RAM: 16KB, Data Flash: 2KB
- 48-pin LFQFP (7mm x 7mm x 1.7mm, 0.5mm pitch)
- オンボードSEGGER J-Link™エミュレータ回路を搭載し、追加のツール不要でプログラムの書き込み/デバッグが可能
- マイコンの全ピンにアクセス可能
- Arduino Uno™およびPmod™インタフェース
- 小型基板:53mm x 85mm
- 各種RA2E3開発環境に対応
アプリケーション
- 汎用
- IoTデバイス
- 産業オートメーション、産業用センサ
- 民生用途
- 家電
- ビルディングオートメーション
- 医療・ヘルスケア
- ウェアラブルデバイス
ドキュメント
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|---|---|---|
| 分類 | タイトル | 日時 |
| クイックスタートガイド | PDF 543 KB English | |
| マニュアル－開発ツール | PDF 2.55 MB English | |
| PCB設計ファイル | FPB-RA2E3 v1 - Design Package
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| アプリケーションノート |
PDF
600 KB
The FPB-RA2E3 example project shows how to write code for various Renesas Flexible Software Package (FSP) modules supported by the FPB-RA2E3 kit. The Flexible Software Package provides an optimized, easy-to-use, scalable, and high-quality software solution for embedded system design.
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| アプリケーションノート | PDF 2.44 MB English | |
| アプリケーションノート |
PDF
3.78 MB
AI生成コンテンツ:
The RA2E1 and RA2E2 MCUs enable low-power data logging by using ADC, DTC, ELC, and low-power modes such as Snooze and Software Standby. Sensor data is acquired periodically, compared against thresholds, and stored. If data exceeds thresholds, the MCU exits low-power mode to transmit data via UART. The system minimizes CPU activity to reduce power consumption, making it suitable for applications like fitness trackers and fleet devices. Hardware and software resources include Renesas RA kits, Grove sensors, e2 studio IDE, and FSP. The document details mode transitions, peripheral usage, and data handling for efficient low-power operation.
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| パンフレット | PDF 412 KB | |
| プレゼンテーション | PDF 7.02 MB | |
| レポート | PDF 187 KB English | |
9件
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設計・開発
ソフトウェア／ツール
ソフトウェア／ツール
| Software title
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Software type
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会社名
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|---|---|---|
| SEGGER™ J-Link™ Software and Documentation Package Software utilities, firmware updates, and supporting documentation for the J-Link on-board programmer and debugger on the RA MCU kits.
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Software Package | Segger Microcontroller GmbH |
| RA Flexible Software Package (FSP) FSPは、Arm® Cortex®-Mコアを採用しているRenesas RA ファミリを用いた組み込みシステムを開発するためのソフトウェアパッケージです。
注：「FSP with e² studio Installer (Platform Installer)」は、e² studio、FSPパック、GCCツールチェーンおよびSegger J-Linkドライバをインストールします。個別インストールは不要です。
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Software Package | ルネサス |
| クイックコネクトプラットフォーム QuickConnectプラットフォームは、互換性のあるハードウェアとソフトウェアのビルディングブロックを提供することで、迅速なプロトタイピングを可能にします。
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Software and Hardware Development Tools | ルネサス |
3件
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サンプルコード
サンプルコード
フィルター
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|---|---|---|
| 分類 | タイトル | 日時 日時 |
| サンプルコード | FPB-RA2E3 Example Project Bundle
The FPB-RA2E3 example project shows how to write code for various Renesas Flexible Software Package (FSP) modules supported by the FPB-RA2E3 kit. The Flexible Software Package provides an optimized, easy-to-use, scalable, and high-quality software solution for embedded system design.
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| サンプルコード | RA2E3グループ RA2E3 HS4001 低消費電力センサシステム実装例 - サンプルコード
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| サンプルコード | Low Power Application (Use of ADC, DTC and ELC at Snooze mode) for FPB-RA2E1 and FPB-RA2E2
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3件
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関連ボード＆キット
ボード＆キット
RA2L1 MCUグループ評価キット
EK-RA2L1 評価キットを使用すると、RA2L1 MCU グループの機能を容易に評価できると共に、RAファミリが持つルネサス独自のFlexible Software Package (FSP)と様々なIDEを使用して、組込みシステム向けアプリケーションを開発することができます。EK-RA2L1ボードの豊富な機能と、定評あるエコシステムアドオンを選択いただくことで、お客様のアイデアを実現へと導きます。
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製品選択
| 型名 | 状態 | 在庫 | 参考価格（米ドル） | Sampleable |
|---|---|---|---|---|
| RTK7FPA2E3S00001BE | Active | 在庫あり | 1u | $10.95 | Available |
ビデオ&トレーニング
An overview of the RA2E3 32-bit MCUs designed for cost-sensitive applications and other systems requiring an optimal combination of performance, low power consumption and small package size.
その他のビデオ
ニュース＆ブログ
ブログ 2023年12月14日 |
