2014年2月6日
平成25年10月30日に公表した平成26年3月期第3四半期（累計）の連結業績予想と本日公表の実績の間に差異が生じましたので、下記のとおりお知らせいたします。
記
（平成25年4月1日～平成25年12月31日）（単位：百万円）
| 売上高 | 営業損益 | 経常損益 | 四半期純損益 | 1株当たり四半期純損益(円) | |
|---|---|---|---|---|---|
| 前回発表予想（A） | 613,900 | 36,700 | 26,900 | 11,200 | 13.34 |
| 実績（B） | 632,508 | 50,667 | 43,244 | 10,171 | 12.11 |
| 増減額（Ｂ－Ａ） | 18,608 | 13,967 | 16,344 | △1,029 | △1.23 |
| 増減率（％） | 3.0％ | 38.1％ | 60.8％ | △9.2% | △9.2% |
| （ご参考）前期第3四半期実績 （平成25年3月期第3四半期） | 600,398 | △31,240 | △35,535 | △161,722 | △387.71 |
平成26年3月期第3四半期（累計）の連結業績について、売上高は前回発表予想と比べ186億円の増加となる6,325億円、半導体売上高は177億円の増加となる6,050億円となりました。半導体売上高が想定を大幅に上回ったことに加え、費用の抑制などにより、営業損益および経常損益が前回予想を上回りました。また、特別損失として本日「特別利益（事業譲渡益）および特別損失（事業構造改善費用）の計上に関するお知らせ」でお知らせした、連結子会社の半導体製造施設および設備の譲渡に伴う固定資産の減損など、特別損失の新たな発生などにより、四半期純損益は前回予想を下回りました。
詳細につきましては、本日公表いたしました「平成26年3月期 第3四半期決算短信」をご覧ください。
注意事項：
当業績見通しは、現時点で入手可能な情報に基づき当社が判断しており、潜在的なリスクや不確実性が含まれております。そのため、実際の業績は、今後の様々な要因の変化により、当業績見通しと乖離する可能性があります。
以 上
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