The QS32X861 provides two sets of ten high-speed CMOS TTLcompatible bus switches. The low ON resistance of the QS32X861 allows inputs to be connected to outputs without adding propagation delay and without generating additional ground bounce noise. The QS32X861 bus switch is ideal for switching digital buses, as well as for hotplug buffering and 5V to 3V conversion. The QS32X861 operates at -40C to +85C.

特長

  • Enhanced N channel FET with no inherent diode to Vcc
  • 5 ohm bidirectional switches connect inputs to outputs
  • Zero propagation delay, zero ground bounce
  • Undershoot clamp diodes on all switch and control inputs
  • Available in 48-pin QVSOP package

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製品名 Part Status Pkg. Type Lead Count (#) Temp. Grade Pb (Lead) Free Carrier Type 購入/サンプル
QS32X861Q1G
Package Info
PCB Symbol, Footprint, and 3D Model
Active QVSOP 48 C はい Tube
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QS32X861Q1G8
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PCB Symbol, Footprint, and 3D Model
Active QVSOP 48 C はい Reel
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ドキュメント＆ダウンロード

タイトル language 分類 形式 サイズ 日付
データシート
QS32X861 Datasheet – データシート PDF 291 KB
アプリケーションノート、ホワイトペーパー
AN-11: 5V and 3V Conversion with Zero Delay – アプリケーションノート PDF 417 KB
Quickswitch Basics – アプリケーションノート PDF 142 KB
AN-19: Space Reduction Via Placement – アプリケーションノート PDF 41 KB
AN-09: CMOS Bus Switches Provide 0 Delay – アプリケーションノート PDF 121 KB
AN-20: Board Assembly for 0.4mm Pin Surface Mounts – アプリケーションノート PDF 62 KB
AN-17: Peripheral Isolation in Notebook Computers – アプリケーションノート PDF 68 KB
AN-13: Converting TTL to Hot Plug – アプリケーションノート PDF 85 KB
TN-07: Analysis of QuickSwitch Behavior – アプリケーションノート PDF 102 KB
PCN / PDN
PCN# : A1908-02 Adding SPEL India and Greatek Taiwan as Qualified Assembly Facilities – 製品変更通知 PDF 157 KB
PCN# : A1301-01 Gold to Copper Wire – 製品変更通知 PDF 99 KB
PCN#: A-0410-02, Change IDT marking logo with new IDT gridless w – 製品変更通知 PDF 24 KB
PCN# : A-0605-04 UNISEM-Malaysia as Alternate Assembly Facility for QVSOP Packages – 製品変更通知 PDF 102 KB
PCN# A-0508-02: OSET Alternate Assembly Location for Green – 製品変更通知 PDF 18 KB
PCN# A-0504-02R2: Assembly Transfer IDT-Manila to OSE-Ph – 製品変更通知 PDF 38 KB
PCN#A-0504-02R1: Assembly Transfer IDT-Manila to OSE-Ph – 製品変更通知 PDF 16 KB
PCN#: A-0504-02, Transfer assembly facility IDT-Manila to OSE-Ph – 製品変更通知 PDF 47 KB
PCN#: TB-0504-01, Transfer Test & Backend from IDT-Manila to IDT – 製品変更通知 PDF 35 KB
PCN#:A-0312-01, new mold compound material - G600 – 製品変更通知 PDF 109 KB
PCN#:A-0312-02, new die attach material - 8290 – 製品変更通知 PDF 116 KB
PCN# L0203-10R2 Fab 2 to Fab4 Transfer – 製品変更通知 PDF 112 KB
PCN# G0005-01, Laser Top Mark – 製品変更通知 PDF 24 KB
ダウンロード
QS32X861 IBIS Model – モデル－IBIS ZIP 4 KB
QS32X861 Hspice Model – モデル－HSPICE ZIP 6 KB
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