概要
説明
ZSSC3170は、ブリッジセンサ信号の高精度増幅とセンサ固有の補正を行うCMOS集積回路です。 最大420のアナログゲインと拡張オフセット補償機能を特徴とするZSSC3170は、ほぼすべての抵抗ブリッジセンサタイプに調整可能です。 オフセット、感度、温度ドリフト、非直線性のデジタル補償は、16ビットRISCマイコンを介して実現されます。 コンディショニング係数は、車載用として認証されたEEPROMに格納されています。 測定値は、デジタルLINまたはPWMインタフェースのいずれかから提供されます。 各インタフェースは、センサ出力を用いたエンドオブラインキャリブレーションに対応可能です。 校正装置とZSSC3170をデジタルで嵌合するため、ノイズ感度が大幅に低減されます。 迅速かつ容易に評価し、プロトタイプの校正をサポートするために、IDTは、評価用ハードウェア、SSOP20サンプル、およびソフトウェアを含むZSSC3170 SSC評価キットを提供します。
特長
- LIN規格1.3 / 2.0 / 2.1準拠
- LINパブリッシャーのフレーム内容を設定可能
- 最大430Hzのデータ変換レートにより、LINチャネルの最大容量である20kbit/sをフルに活用
- PWMハイサイド/ローサイドスイッチ、LIN通信によるエンドオブラインキャリブレーションに対応
- オフセット、ゲイン、2次までの温度効果、3次までの非直線性をデジタル補償
- 温度センサのオフセット、ゲイン、非直線性を2次まで補償
- 内部または外部温度リファレンス
- ダイオードまたはRTDによる媒体温度センシング
- LINピンのロードダンプ保護（±40Vまで）
- 動作温度範囲：-40℃～125°C
- 拡張動作温度範囲： ≤150°C
- 精度：±0.25% FSO @ -20°C～85°C、±0.50% FSO @ -40°C～125°C、±1.00% FSO @ -40°C～150°C
- オプションでデータを使用可能な3つのEEPROMワード
アプリケーション
ドキュメント
| Document title | Document type
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日付 日付 | |
|---|---|---|---|
| PDF 1008 KB | データシート | ||
| PDF 427 KB | アプリケーションノート | ||
| PDF 270 KB | アプリケーションノート | ||
| PDF 465 KB | アプリケーションノート | ||
| PDF 413 KB | アプリケーションノート | ||
| PDF 346 KB | アプリケーションノート | ||
| PDF 289 KB | データシート－簡略版 | ||
| PDF 61 KB | デバイスエラッタ | ||
| PDF 1.29 MB | EOL通知 | ||
| 7Z 1.21 MB | ガイド | ||
| PDF 2.48 MB | マニュアル－開発ツール | ||
| PDF 1.05 MB | マニュアル－ハードウェア | ||
| XLSX 34 KB | その他資料 | ||
13 items
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設計・開発
ソフトウェア／ツール
ボード＆キット
ボード＆キット
Evaluation Kit for ZSSC3170
The ZSSC3170KIT Evaluation Kit provides the hardware needed for configuration, calibration and evaluation of the ZSSC3170 Sensor Signal Conditioner (SSC) IC. The user's...
主要ドキュメント:
モデル
ECADモデル
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製品選択
Processing table
Pkg. Type |
Lead Count (#) |
Temp. Range |
Carrier Type |
ご購入 / サンプル |
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|---|---|---|---|---|---|
| 型名 | |||||
| WAFER | 0 | -40 to 125°C | Wafer | サンプルを入手, | |
| WAFER | 0 | -40 to 125°C | Wafer | ||
| SSOP | 20 | -40 to 125°C | Reel | サンプルを入手, | |
| SSOP | 20 | -40 to 125°C | Tube | サンプルを入手, | |
| SSOP | 20 | -40 to 150°C | Reel | サンプルを入手, | |
| WAFER | 0 | -40 to 150°C | Wafer | ||
| WAFER | 0 | -40 to 150°C | Wafer | ||
| SSOP | 20 | -40 to 150°C | Tube | サンプルを入手, | |
| WAFER | 0 | -40 to 150°C | Wafer | ||
| WAFER | 0 | -40 to 150°C | Wafer | ||
| SSOP | 20 | -40 to 150°C | Reel | サンプルを入手, | |
| SSOP | 20 | -40 to 150°C | Tube | サンプルを入手, |
Tips for Using This Parametric Table:
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IDT Sensor Signal Conditioner (SSC) Evaluation Kit Overview
A brief introduction and overview of IDT's sensor signal conditioner evaluation kits. Evaluation kits generally consist of three parts: a communication interface board, a device board, and a sensor simulator board - all connected together. A sophisticated software GUI accompanies the kit, enabling an engineer to learn how to use the part rapidly, do quick prototyping, and practice calibrations.
Presented by David Grice, applications engineer at IDT. For more information about IDT's sensor signal conditioner products, visit https://www.idt.com/ssc
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