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SOPの照合文字と寸法表示例

Package Dimension SOP

用語照合文字説明
呼び寸法-マウント・パッドの中心間距離
パッケージ長さD端子を除いたパッケージ外形の最大長さ
パッケージ幅E端子を除いたパッケージ外形の最大幅
全幅HE
or
HE
端子の先端からパッケージ本体反対側の端子の先端までの幅方向の長さ
取り付け面S水平面にパッケージを置いたときに決定される面を、データムSとする。
取り付け高さA取り付け面からパッケージ本体上端までの高さ
第1スタンドオフ高さA1取り付け面とベース面(パッケージ本体下端)との距離
本体高さA2ベース面からパッケージ本体上端までの高さ
はんだ付け部基準高さA3取り付け面から0.25mmの基準高さ
端子直線間隔e各端子中心の真の幾何学的位置間の端子直線間隔。端子ピッチ
端子幅bp各端子の幅(めっきを含む) ※bp文字表記(2006/4以降)
端子幅b1リードフレームの素材での端子幅
端子厚さc各端子の厚さ(めっきを含む)
端子厚さc1リードフレームの素材での端子幅
端子平坦部長さL端子平坦部の実効投影長さ
端子はんだ付け部長さLpはんだ付け部基準高さによって規定される、端子の実装に対して有効な実効投影長さ
端子長さL1端子の実効投影長さ
端子中心位置の許容値M mark端子中心の取り付け面における位置度公差最大実体公差方式では、最大端子幅での許容値を示し端子幅が狭い場合は最大端子幅との差分だけ許容値は増える。
端子最下面均一性(コプラナリティ)yデータム S (取り付け面)に対する端子最下面の均一性
端子平坦部角度θ取り付け面に対する端子平坦部角度
幅方向のオーバハングZ or ZD最外部にある端子の中心位置からパッケージ端部までの距離

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