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ルネサス エレクトロニクス株式会社 (Renesas Electronics Corporation) - 6月はプライド月間として、LGBTQ+の権利や文化、コミュニティについて啓発する世界的な活動月間です
パワーGreenPAKプログラマブルミックスド・シグナルマトリックス、VDD Range: 2.8-5.0V、4 GPIOs、I2C、High PSRR、Low Noise Multi-Output LDO IC (6 Сhannels)

パッケージ情報

CADモデル:View CAD Model
Pkg. Type:WLCSP
Pkg. Code:
Lead Count (#):16
Pkg. Dimensions (mm):1.675 x 1.675
Pitch (mm):

環境及び輸出分類情報

Moisture Sensitivity Level (MSL)1
ECCN (US)EAR99
HTS (US)8542.39.0090
Pb (Lead) Free

製品スペック

Lead Count (#)16
Carrier TypeTape & Reel
Moisture Sensitivity Level (MSL)1
Temp. Range (°C)-40 to +85°C
Additional FeaturesSupported in Go Configure™ Software Hub
Battery InterfaceNo
Bus Voltage (Max) (V)1.8
Comm. InterfaceI2C
Country of AssemblySINGAPORE, TAIWAN
Country of Wafer FabricationTAIWAN
Function6-ch PMIC
GPIOs (#)4
Input Voltage (Max) (V)5
Input Voltage (Min) (V)0.8
Input Voltage Range (V)0.5 - 5
Integrated Battery ChargerNo
Integrated step-down DC/DC Converter Channels (#)0
InterfaceI2C
LDOs6
LUTs (Max) (#)12
Linear OutputYes
Memory TypeOTP
Noise (10Hz to 100kHz) (μVrms)13
Nominal VDD2.8 - 5
Oscillator TypeInternal Oscillator (8 MHz)
Output Current 1 (Max) (A)0.8
Output Current Max (A)1
Output Voltage (Max) (V)3.75
Output Voltage (Min) (V)0.5
Outputs (#)6
PSRR (db)102
Parametric CategoryMulti-Channel Power Management ICs (PMICs)
Pkg. Dimensions (mm)1.675 x 1.675
Pkg. TypeWLCSP
Price (USD)$1.05966
Qualification LevelStandard
Quiescent Current14
Special FeaturesSynchronized, 6x LDO (1x HP 475mA; 4x HV 500mA; 1x LV/Load Switch 1000mA)
Step-up DC/DC converter Channels (#)0
Temperature Sensor (ch) (#)1
Total step-down DC/DC converter channels (#)0
USB-Power ManagementNo
VIN Range (V)0.5 - 5

説明

SLG51001 ICは、小型でカスタマイズ可能な低ドロップアウト・レギュレータを6個搭載し、高性能カメラモジュール、高度なセンサシステム、その他の小型マルチレールアプリケーション向けに設計されています。

メリット

  • 新型イメージセンサの電力性能を上回り、高画質化を実現
  • システム設計者が厳しいノイズバジェットを達成できるように支援
  • 6つのディスクリートチャネルに代わる小型の統合電源ソリューションで、基板面積を削減
  • VOUT設定、シーケンス処理、リソースの構成により、複数のプロジェクト要件に対応し、再設計、調達、認定を削減
  • 電源シーケンス処理、故障信号、入力調整、グルーロジックなどの用途に応じた様々な機能および制御ロジックを作成可能
  • 独自のGUIベースの開発ソフトウェアにより、完全なグラフィカルな設計構成プロセスを実現