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拡張温度範囲、VDD範囲:1.71~3.6V、14個のGPIO、1個のACMP、I2C、ADC(14ビット、SAR)、PGA、DAC(12ビット)、MathCore、SPIを備えたAnalogPAKプログラマブルミックスドシグナルIC

パッケージ情報

CADモデル:View CAD Model
Pkg. Type:TQFN
Pkg. Code:
Lead Count (#):16
Pkg. Dimensions (mm):2.0 x 2.0
Pitch (mm):0.4

環境及び輸出分類情報

Pb (Lead) FreeYes
Moisture Sensitivity Level (MSL)1
ECCN (US)
HTS (US)

製品スペック

Pkg. TypeTQFN
Lead Count (#)16
Pb (Lead) FreeYes
Temp. Range (°C)-40 to +105°C
Country of AssemblyTAIWAN
Country of Wafer FabricationTAIWAN
# of Programable Delays (#)1
ACMP Channels (#)1
Additional FeaturesSupported in Go Configure™ Software Hub
CNT/DLY (Max) (#)15
Carrier TypeTape & Reel
DCMP1
DFF (Max) (#)31
GPIOs (#)14
InterfaceI2C, SPI
LUTs (Max) (#)31
Longevity2040 4月
Look-up Table (LUTs)31
Memory TypeOTP
Moisture Sensitivity Level (MSL)1
Oscillator TypeLF OSC, Ring OSC
Pipe Delay6x 8-bit Shift Regs
Pitch (mm)0.4
Pkg. Dimensions (mm)2.0 x 2.0
Qty. per Reel (#)3000
Special FeaturesADC (14-bit, SAR), DAC (12-bit), PGA 1x-64x, Math Core, 4k x 12-bit RAM, 1x PWM
Temperature Sensor (ch) (#)1

説明

このSLG47011-Eは、一般的に使用されるアナログ-デジタル変換およびミックスドシグナル機能のための小型で低消費電力のソリューションを提供します。 柔軟なデータ収集システムと設定可能なロジックを組み合わせることで、さまざまな機能を最小限のコストで実装することができます。 ユーザーは、ワンタイム・プログラマブル(OTP)不揮発性メモリ(NVM)へ相互接続ロジック、マクロセル、IOピンの設定情報をプログラミングすることで回路設計を実現します。