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パッケージ情報
| Lead Count (#) | 16 |
| Pkg. Type | TQFN |
| Pitch (mm) | 0.4 |
| Pkg. Dimensions (mm) | 2.0 x 2.0 |
環境及び輸出分類情報
| Pb (Lead) Free | Yes |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 |
| ECCN (US) | |
| HTS (US) |
製品スペック
| Pkg. Type | TQFN |
| Lead Count (#) | 16 |
| Pb (Lead) Free | Yes |
| Temp. Range | -40 to +105°C |
| Country of Assembly | China, Taiwan |
| Country of Wafer Fabrication | Taiwan |
| # of Programable Delays (#) | 1 |
| ACMP Channels (#) | 1 |
| Additional Features | Supported in Go Configure™ Software Hub |
| CNT/DLY (Max) (#) | 15 |
| Carrier Type | Tape & Reel |
| DCMP | 1 |
| DFF (Max) (#) | 31 |
| GPIOs (#) | 14 |
| Interface | I2C, SPI |
| LUTs (Max) (#) | 31 |
| Look-up Table (LUTs) | 31 |
| Memory Type | OTP |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 |
| Nominal VDD | 1.71-3.6 |
| Oscillator Type | LF OSC, Ring OSC |
| Pipe Delay | 6x 8-bit Shift Regs |
| Pitch (mm) | 0.4 |
| Pkg. Dimensions (mm) | 2.0 x 2.0 |
| Qty. per Reel (#) | 3000 |
| Special Features | ADC (14-bit, SAR), DAC (12-bit), PGA 1x-64x, Math Core, 4k x 12-bit RAM, 1x PWM |
| Temperature Sensor (ch) (#) | 1 |
SLG47011-E に関するリソース
説明
このSLG47011-Eは、一般的に使用されるアナログ-デジタル変換およびミックスドシグナル機能のための小型で低消費電力のソリューションを提供します。 柔軟なデータ収集システムと設定可能なロジックを組み合わせることで、さまざまな機能を最小限のコストで実装することができます。 ユーザーは、ワンタイム・プログラマブル（OTP）不揮発性メモリ（NVM）へ相互接続ロジック、マクロセル、IOピンの設定情報をプログラミングすることで回路設計を実現します。