パッケージ情報
| CADモデル: | View CAD Model |
| Pkg. Type: | TSOP(1) |
| Pkg. Code: | pkg_11788 |
| Lead Count (#): | 48 |
| Pkg. Dimensions (mm): | 18 x 12 x 1.2 |
| Pitch (mm): | 0.5 |
環境及び輸出分類情報
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 |
| Pb (Lead) Free | Yes |
| ECCN (US) | |
| HTS (US) |
製品スペック
| Carrier Type | Tray |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 |
| Country of Assembly | MALAYSIA, TAIWAN |
| Country of Wafer Fabrication | JAPAN |
| Access Time (ns) | 55 |
| Density (Kb) | 32000 |
| Lead Compliant | Yes |
| Lead Count (#) | 48 |
| Length (mm) | 18 |
| MOQ | 1 |
| Memory Capacity (kbit) | 32000 |
| Memory Density | 32 |
| Organization | 2M x 16 |
| Organization (bit) | x 8 / x 16 |
| Organization (kword) | 2000 |
| Pb (Lead) Free | Yes |
| Pkg. Dimensions (mm) | 18 x 12 x 1.2 |
| Pkg. Type | TSOP(1) |
| Price (USD) | $32.45128 |
| Remarks | Dual Chip Select (CS1#, CS2) |
| Replacement Remark | Generation change with die shrink from 0.15um to 0.11um process |
| Supply Voltage (V) | 2.7 - 3.6 |
| Tape & Reel | No |
| Temp. Range (°C) | -40 to +85 |
| Thickness (mm) | 1.2 |
| Width (mm) | 12 |
RMLV3216A に関するリソース
説明
RMLV3216Aシリーズは、2,097,152ワード × 16ビット構成の32MビットスタティックRAMです。Advanced LPSRAM技術を採用し、高密度、高性能、低消費電力を実現しております。したがって、RMLV3216Aシリーズは、バッテリバックアップシステムに最適です。また、RMLV3216Aシリーズは、48ピンの薄型パッケージ（TSOP/12mm×20mm [ピンピッチ 0.50mm]）、52ピンの超薄型パッケージ（µTSOP/10.79mm × 10.49mm [ピンピッチ 0.40mm]）、48ボールファインピッチBGA（FBGA 0.75mmボールピッチ）に収納されており、高密度実装に最適です。
