パッケージ情報
| CADモデル: | View CAD Model |
| Pkg. Type: | WLCSP-TKCURDLBC |
| Pkg. Code: | WQU |
| Lead Count (#): | 108 |
| Pkg. Dimensions (mm): | 5.02 x 3.74 x 0.53 |
| Pitch (mm): | 0.4 |
環境及び輸出分類情報
| ECCN (US) | EAR99 |
| HTS (US) | 8542.39.0090 |
| RoHS (RAA225019ERGBM#HA0) | 英語日本語 |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 |
| Pb (Lead) Free | Yes |
製品スペック
| Carrier Type | Reel |
| Country of Assembly | MALAYSIA |
| Country of Wafer Fabrication | TAIWAN |
| Comm. Interface | I2C, SVID |
| GPIOs (#) | 0 |
| Input Voltage (Max) (V) | 4.5 |
| Input Voltage (Min) (V) | 2.7 |
| Input Voltage Range (V) | 2.7 - 4.5 |
| Lead Count (#) | 108 |
| Length (mm) | 5 |
| MOQ | 3000 |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 |
| Multi-Phase Support | Yes |
| Output Current Max (A) | 40 |
| Outputs (#) | 3 |
| Parametric Category | System PMIC |
| Pb (Lead) Free | Yes |
| Pb Free Category | Pb-Free Ball Terminal (SAC-Q)-e6 |
| Pitch (mm) | 0.4 |
| Pkg. Dimensions (mm) | 5.0 x 3.7 x 0.53 |
| Pkg. Type | WLCSP-TKCURDLBC |
| Temp. Range (°C) | -40 to +125°C |
| Thickness (mm) | 0.53 |
| Width (mm) | 3.7 |
RAA225019 に関するリソース
説明
RAA225019は高度に設定可能なIntel IMVP9.2 Lunar Lakeアプリケーション向けのPMICです。 このPMICはパワーMOSFETと電流検出回路を内蔵しています。高スイッチング周波数での動作が可能で、高効率と回路小型化の両立を実現します。
このPMICは6系統のスイッチングノード(Phase)を備えており、これらを3系統の出力にアサインできます。（２系統のSVID出力と１系統の汎用出力） SVID1出力は最大2～6phaseで動作し、SVID2出力とBUCK3出力は1phaseまたは2phaseの構成で動作します。 さらに、このデバイスにはパワーゲートのバイパスオプションが付いたLDOが内蔵されています。
PMICは、従来の変調方式と比較して多くの利点を持つルネサスのRobust Ripple Regulator技術を採用しています。 優れた負荷応答時間および負荷変動時にスイッチング周波数が変化することにより非常に優れた負荷応答特性を実現しています。これにより必要最低限の出力コンデンサで回路の実現が可能です。 軽負荷時、PMICはDCM modeで動作します。負荷条件に応じてスイッチング周期が最適化されるため軽負荷時の優れた電力効率が実現できます。