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ルネサス エレクトロニクス株式会社 (Renesas Electronics Corporation)

パッケージ情報

CADモデル:View CAD Model
Pkg. Type:HLQFP
Pkg. Code:pkg_20162
Lead Count (#):176
Pkg. Dimensions (mm):24 x 24 x 1.6
Pitch (mm):0.5

環境及び輸出分類情報

Moisture Sensitivity Level (MSL)3
Pb (Lead) FreeYes
ECCN (US)
HTS (US)

製品スペック

Carrier TypeFull Carton (Tray)
Lead Count (#)176
Pkg. Dimensions (mm)24 x 24 x 1.6
MOQ240
Temp. Range (°C)Tj = -40 to +125
Moisture Sensitivity Level (MSL)3
Lead CompliantYes
Length (mm)24
Pb (Lead) FreeYes
Pkg. TypeHLQFP
Price (USD)$11.63858
Tape & ReelNo
Thickness (mm)1.6
Width (mm)24

説明

RA8T2は、1GHz Arm® Cortex®-M85プロセッサを搭載したASSPマイクロコントローラ(MCU)で、高いリアルタイム性能と高精度制御を必要とする産業用モータ制御アプリケーション向けに設計されています。先進の22nm ULLプロセスで製造されたRA8T2は、シングルコアとデュアルコアの両方のオプションが用意されています。デュアルコア製品にはCortex-M33コアが内蔵され、リアルタイム処理を他の処理タスクから効率的に切り離すことで、システム性能をさらに高めています。

RA8T2 ASSP MCUは、高速動作、大容量メモリ、モータ制御用PWMタイマ、アナログ機能を1チップに集積しています。スイッチ機能付きのデュアルチャネル・ギガビットイーサネットコントローラとオプションのEtherCATスレーブコントローラにより、産業分野での同期ネットワークが可能になります。RA8T2は、BGA-224、289、HLQFP-176の3種類のパッケージで提供されます。