パッケージ情報
| CADモデル: | View CAD Model |
| Pkg. Type: | HWQFN |
| Pkg. Code: | pkg_1694 |
| Lead Count (#): | 40 |
| Pkg. Dimensions (mm): | 6 x 6 x 0.8 |
| Pitch (mm): |
環境及び輸出分類情報
| RoHS (R5F213M6QNNP#U0) | 英語日本語 |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 |
| Pb (Lead) Free | Yes |
| ECCN (US) | |
| HTS (US) |
製品スペック
| Carrier Type | Tray |
| Country of Assembly | JAPAN |
| Country of Wafer Fabrication | JAPAN |
| Bit Size | 16 |
| CPU | R8C |
| DMA | Yes |
| Data Flash (KB) | 4 |
| Ethernet | No |
| Family Name | R8C |
| I/O Ports | 18 |
| LVD or PVD | Yes |
| Lead Compliant | Yes |
| Lead Count (#) | 40 |
| Length (mm) | 6 |
| MOQ | 1 |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 |
| Operating Freq (Max) (MHz) | 16 |
| Pb (Lead) Free | Yes |
| Pkg. Dimensions (mm) | 6 x 6 x 0.8 |
| Pkg. Type | HWQFN |
| Price (USD) | $8.68247 |
| Program Memory (KB) | 32 |
| RAM (KB) | 2.5 |
| RTC | Yes |
| Supply Voltage (V) | 1.8 - 3.6 |
| Tape & Reel | No |
| Temp. Range (°C) | -20 to +85 |
| Thickness (mm) | 0.8 |
| Timer | 8-bit x 3-ch, 16-bit x 1-ch |
| Width (mm) | 6 |
R8C/3MQ に関するリソース
説明
R8C/3MQは現在ご採用のお客様のみへのサポートとなります。新規ご採用につきましては2.4GHz帯無線通信 Bluetooth® low energy に対応したRL78/G1D、SubGHz帯無線通信 IEEE802.15.4e/gに対応したRL78/G1Hなどをご検討ください。