特長
- 機器間の時刻同期精度± 1µs以下（CC-Link IE TSN Class B 対応）
- 2ポートGbE 対応 PHY、CPU、RAM（1.3MB）をワンチップで実現
- R-INエンジンによるマルチプロトコル対応を継承
- 小型パッケージとPHY 用レギュレータ内蔵により実装面積の低減
- 低消費電力（対 R-IN32M3-CL2で 35%低減）
R-IN32M4-CL3 Block Diagram
説明
R-IN32M4-CL3は、CC-link IE TSNに対応可能で通信LSIです。Renesas R-INエンジン (以下、R-INエンジン)の技術に加えギガビット対応のイーサネットPHYを搭載する事でワンチップで最新のTSNの通信が実現できます。
イーサネット通信 LSI「R-IN32M4-CL3」は、CC-Link IE TSNのネットワークへの対応を可能とするため機器間の時刻同期精度100万分の1秒以下の、超高速・高精度なモーション制御を実現可能とします。これにより、ユーザはアプリケーション機器における超高速・高精度なモーション制御を実現できるため、ACサーボ、アクチュエータ、ビジョン・センサなど、より高速な応答制御が求められるアプリケーション機器や、ネットワーク通信で多用されるリモートI/OなどのTSN対応が加速します。
また、Renesas R-IN シリーズ (以下、R-IN シリーズ)の特徴であるR-INエンジンを搭載しておりイーサネット通信に重要な「高速リアルタイム応答」「高精度通信制御（低ジッター通信）」を実現できます。
アプリケーション
- FA機器全般
- Remote I/O
- 各種センサー
- 電磁弁
- モータ類のネットワーク部
| 型名 | 状態 | サンプル | 在庫 | パッケージ | 参考価格（米ドル） | Lead Count (#) | Moisture Sensitivity Level (MSL) | I/O Ports | Pkg. Dimensions (mm) | Pb (Lead) Free | Temp. Range (°C) | Country of Assembly | Country of Wafer Fabrication |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| R9A06G064MGBG#AC0 | Last Time Buy | N/A | 在庫切れ | BGA | 1ku | $17.67 | 484# | 3 | 106 | 23 x 23 x 2.03 | Yes | -40 to +85 | JAPAN | TAIWAN |
| R9A06G064MGBG#BC0 | Last Time Buy | Available | 在庫あり | BGA | 1ku | $14.72 | 484# | 3 | 106 | 23 x 23 x 2.03 | Yes | -40 to +85 | JAPAN | TAIWAN |
| R9A06G064SGBG#AC0 | Last Time Buy | N/A | 在庫あり | FBGA | 1ku | $16.4 | 356# | 3 | 101 | 17 x 17 x 2 | Yes | -40 to +85 | JAPAN | TAIWAN |
| R9A06G064SGBG#BC0 | Last Time Buy | N/A | 在庫あり | FBGA | 1ku | $13.72 | 356# | 3 | 101 | 17 x 17 x 2 | Yes | -40 to +85 | JAPAN | TAIWAN |
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- アプリケーションノート日本語産業イーサネット通信用LSI R-IN32M4-CL3でCC-Link IE TSN通信を行うためのクイックスタートガイドです。R-IN32M4-CL3は、CC-Link IE TSN用通信IPコア、CPU、およびGbE-PHYを一体化したLSIです。一体化したLSIによりCPUとGbE-PHYに関連する開発のコスト・工数を削減することができます。関連ファイル：
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R-IN32M4-CL3の開発環境について
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