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パッケージ情報

Lead Count (#) 324
Pkg. Code pkg_7732
Pkg. Type BGA
Pkg. Dimensions (mm) 19 x 19 x 1.95

環境及び輸出分類情報

Moisture Sensitivity Level (MSL)
Pb (Lead) Free Yes
ECCN (US) 5A002
RoHS (UPD60510F1-HN4-M1-A) 英語日本語
HTS (US)

製品スペック

Lead Count (#) 324
Pb (Lead) Free Yes
Temp. Range -40 to +85°C
CPU Cortex-M3
Lead Compliant No
Length (mm) 19
MOQ 350
Pkg. Dimensions (mm) 19 x 19 x 1.95
Pkg. Type BGA
Tape & Reel No
Thickness (mm) 1.95
USB Endpoints 0
USB Hi-Speed Support No
USB Host No
USB Isochronous Transfer Support No
USB Peripheral No
USB Ports (#) 0
Width (mm) 19

説明

R-IN32M3シリーズは、産業イーサネット通信において要求が高まっている高速リアルタイム応答性や低消費電力を実現するマルチプロトコル通信LSIです。産業用イーサネット通信に対して特に求められる、高速リアルタイム応答や高精度通信制御を実現するために、リアルタイムOSが持つ基本機能の一部をハードウェア化して大幅な高速動作を実現した点が大きな特長です。CPUの負荷が大きい処理をハードウェアで肩代わりしますので、従来製品比で5~10倍の高速動作を可能とするだけでなく、CPUがプロトコル制御に集中できることで、CPU処理による制御時間のばらつきを1/5~1/10程度低減することができます。

R-IN32M3シリーズはCC-Link IE Field, EtherCAT含む各種産業イーサネット・プロトコルと従来のオープン・ネットワーク・プロトコルに対応しています。

  品名 特徴
R-IN32M3-CL UPD60510BF1-HN4-M1-A
  • CC-Link IE Field(インテリジェントデバイス局)対応
  • MII/GMIIインターフェース搭載
R-IN32M3-EC MC-10287BF1-HN4-M1-A
  • EtherCAT Slave対応
  • 2Port EtherPHY内蔵