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マルチプロトコル通信LSI

パッケージ情報

CADモデル: View CAD Model
Pkg. Type: BGA
Pkg. Code: pkg_7732
Lead Count (#): 324
Pkg. Dimensions (mm): 19 x 19 x 1.95
Pitch (mm): 1

環境及び輸出分類情報

Moisture Sensitivity Level (MSL) 3
Pb (Lead) Free Yes
RoHS (UPD60510BF1-HN4-M1-A) 英語日本語
ECCN (US)
HTS (US)

製品スペック

Lead Count (#) 324
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3
Remarks Industrial communication, include CC-Link IE Field slave IP, Power Supply = VDD = 0.9 to 1.1 V, VDDIO = 3.0 to 3.6V
Pb (Lead) Free Yes
Temp. Range (°C) -40 to +85
Country of Assembly JAPAN
Country of Wafer Fabrication JAPAN
Bit Size 32
CAN (ch) 2
CPU Cortex-M3
Clocked Serial Interface (ch) (#) 2
DMA Remarks DMAC x 4 ch
Ethernet Remarks 2ch
External Interrupt Pins (#) 29
Family Name R-IN32M3
Floating Point Unit 1
I/O Ports 96
I2C (ch) 2
Lead Compliant Yes
Length (mm) 19
Longevity 2032 12月
MOQ 350
On-chip Oscillator No
Operating Freq (Max) (MHz) 100
Operating Voltage Range (V) 0.9 - 11
PLL Yes
Pkg. Dimensions (mm) 19 x 19 x 1.95
Pkg. Type BGA
Price (USD) $18.78174
Program Memory (KB) 768
RAM (KB) 512KB
Tape & Reel No
Thickness (mm) 1.95
Timer 32-bit Timer x 1-ch, Watchdog Timer x 1-ch
UART (ch) (#) 2
Width (mm) 19

説明

R-IN32M3シリーズは、産業イーサネット通信において要求が高まっている高速リアルタイム応答性や低消費電力を実現するマルチプロトコル通信LSIです。産業用イーサネット通信に対して特に求められる、高速リアルタイム応答や高精度通信制御を実現するために、リアルタイムOSが持つ基本機能の一部をハードウェア化して大幅な高速動作を実現した点が大きな特長です。CPUの負荷が大きい処理をハードウェアで肩代わりしますので、従来製品比で5~10倍の高速動作を可能とするだけでなく、CPUがプロトコル制御に集中できることで、CPU処理による制御時間のばらつきを1/5~1/10程度低減することができます。

R-IN32M3シリーズはCC-Link IE Field, EtherCAT含む各種産業イーサネット・プロトコルと従来のオープン・ネットワーク・プロトコルに対応しています。

  品名 特徴
R-IN32M3-CL UPD60510BF1-HN4-M1-A
  • CC-Link IE Field(インテリジェントデバイス局)対応
  • MII/GMIIインターフェース搭載
R-IN32M3-EC MC-10287BF1-HN4-M1-A
  • EtherCAT Slave対応
  • 2Port EtherPHY内蔵