特長
- 広いVIN範囲動作: 3V〜26.5V
- 3Vから5.60VまでのVCC動作
- 優れた出力電圧レギュレーション:0.6Vの内部リファレンス
- プログラム可能な位相遅延による周波数同期:最大12相アプリケーション
- 高いシステム信頼性のための障害拡散機能
- プリチャージ出力スタートアップ機能を備えたデジタルソフトスタート
- 高精度電圧モニタと電圧フィードフォワード機能を備えたデュアル独立チャネルイネーブル入力
- プログラム可能な入力電圧PORとそのヒステリシス(EN入力の抵抗分圧器付き)
- 広範な回路保護機能:出力過電圧、低電圧、過電流保護、過熱およびプリパワーオンリセット過電圧保護オプション
説明
ISL8126は、2つの電圧モードPWM立上りエッジ変調制御と入力フィードフォワード同期整流降圧PWMコントローラを内蔵し、デュアル独立電圧レギュレータまたは2相シングル出力レギュレータを制御します。 また、パワーモジュールを並列に動作させるための電流共有制御も内蔵されているため、システムの柔軟性が高くなります。
ISL8126は、内部リニアレギュレータを内蔵しており、単一の電源レールのみのアプリケーション向けにICのバイアス電圧を生成します。内部発振器は150kHzから1.5MHz まで調整可能で、周波数同期および位相並列化アプリケーション用に外部クロック信号に同期できます。 そのPLL回路は、位相シフトプログラマブルクロック信号を出力して、システムを3、4、6、および12相に拡張し、システムのインターリーブ位相シフトを行うことができます。
ISL8126障害拡散機能は、システム障害や位相障害による過負荷/ストレスからチャネルを保護します。 低電圧障害保護機能は、降下時の出力電圧の負の過渡現象を防止するようにも設計されています。 これにより、逆出力電圧による損傷から負荷デバイスを保護するために一部のシステムで使用されるショットキーダイオードが不要になります。
アプリケーション
- データコム/テレコムおよびPOL用電源
- 並列化パワーモジュール
- 広い入力電圧範囲と狭い入力電圧範囲の降圧レギュレータ
| 型名 | 状態 | サンプル | 在庫 | RoHS | パッケージ | Lead Count (#) | Carrier Type | Moisture Sensitivity Level (MSL) | Pb (Lead) Free | Pb Free Category | Temp. Range (°C) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ISL8126CRZ | Obsolete | N/A | 在庫切れ | RoHS:EN | QFN | 32# | Tray | 3 | Yes | Pb-Free 100% Matte Tin Plate w/Anneal-e3 | 0 to +70°C |
| ISL8126CRZ-T | Obsolete | N/A | 在庫切れ | RoHS:EN | QFN | 32# | Reel | 3 | Yes | Pb-Free 100% Matte Tin Plate w/Anneal-e3 | 0 to +70°C |
| ISL8126CRZ-T7A | Obsolete | N/A | 在庫切れ | RoHS:EN | QFN | 32# | Reel | 3 | Yes | Pb-Free 100% Matte Tin Plate w/Anneal-e3 | 0 to +70°C |
| ISL8126IRZ | Obsolete | N/A | 在庫切れ | RoHS:EN | QFN | 32# | Tray | 3 | Yes | Pb-Free 100% Matte Tin Plate w/Anneal-e3 | -40 to +85°C |
| ISL8126IRZ-T | Obsolete | N/A | 在庫切れ | RoHS:EN | QFN | 32# | Reel | 3 | Yes | Pb-Free 100% Matte Tin Plate w/Anneal-e3 | -40 to +85°C |
| ISL8126IRZ-T7A | Obsolete | N/A | 在庫切れ | RoHS:EN | QFN | 32# | Reel | 3 | Yes | Pb-Free 100% Matte Tin Plate w/Anneal-e3 | -40 to +85°C |
| ISL8126IRZ-TK | Obsolete | N/A | 在庫切れ | RoHS:EN | QFN | 32# | Reel | 3 | Yes | Pb-Free 100% Matte Tin Plate w/Anneal-e3 | -40 to +85°C |
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- 製品変更通知英語PDF 169 KB 2022年11月17日
- 製品変更通知英語PDF 326 KB 2021年5月21日
- 製品変更通知英語PDF 398 KB PCN15046 2016年1月07日
- アプリケーションノート英語PDF 397 KB an1684 2004年1月19日AI生成コンテンツ: The document outlines important legal disclaimers and usage guidelines for semiconductor products. It emphasizes user responsibility for product design and safety, disclaims liability for damages, and clarifies no intellectual property licenses are granted. Products are categorized by quality grades with specific application recommendations. Users must comply with laws, avoid unauthorized modifications, and ensure safe use within specified conditions. Contact details for Renesas Electronics sales offices worldwide are provided.
- アプリケーションノート英語PDF 509 KB an1681 2004年1月19日AI生成コンテンツ: The document explains grounding techniques for PCB layouts using a dual op amp example on a single-layer copper board. It compares three grounding schemes: a center spine ground trace, an outer ground plane, and a split/star ground plane, highlighting the benefits of single-point grounding to minimize noise and antenna effects. It emphasizes following current paths, minimizing loop lengths, and ensuring close forward and return paths to reduce interference. The document also includes disclaimers on product use, quality grades, safety, and legal compliance.
- その他資料英語PDF 1.17 MB TB389 2024年3月07日
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- アプリケーションノート英語PDF 509 KB an1681 2004年1月19日AI生成コンテンツ: The document explains grounding techniques for PCB layouts using a dual op amp example on a single-layer copper board. It compares three grounding schemes: a center spine ground trace, an outer ground plane, and a split/star ground plane, highlighting the benefits of single-point grounding to minimize noise and antenna effects. It emphasizes following current paths, minimizing loop lengths, and ensuring close forward and return paths to reduce interference. The document also includes disclaimers on product use, quality grades, safety, and legal compliance.
アプリケーションノート、ホワイトペーパー (2)
- 製品変更通知英語PDF 169 KB 2022年11月17日
- 製品変更通知英語PDF 326 KB 2021年5月21日
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