メインコンテンツに移動

MBG (SOICN 13)

タイトル情報
Pkg. Name
Name used to describe Renesas packages.
M13.15
Pkg. Previous Code
Package code maintained as part of the Renesas and Intersil merger.
MBG
Package Description
Descriptive text for this package.
13 LEAD SOIC (150MIL) 16ld SOIC with 3 pins missing - DUAL PADDLE
Package Status
Active
Package Type
SOICN
Package Code
The unique identifier of this package.
MBG
カテゴリ
PLASTIC
Lead Count
13
Pb (Lead) Free
Yes
長さ
9.91mm
3.91mm
Thickness
取り付け高さ or 本体高さ
(外形図をご参照ください)
1.25mm
Pitch
1.27mm
Pkg. Dimensions (mm)
Package Dimensions. Example: 5 x 7 x 0.5
9.91 x 3.91 x 1.25
3D illustration featuring top and bottom views of SOICN chip package with 13 lead count.

ドキュメント

サポート

サポートコミュニティ

サポートコミュニティ

ルネサスエンジニアリングコミュニティの技術スタッフから迅速なオンライン技術サポートを受けることができます。
記事を参照する

ナレッジベース

ナレッジベースを参照して、役立つ記事、FAQ、その他の役立つリソースを入手してください。
サポートチケット

サポートチケット

技術的に深い内容や公開したくない内容のご質問はこちらです。