メインコンテンツに移動

MBG (SOICN 13)

タイトル 情報
Pkg. Name
Name used to describe Renesas packages.
M13.15
Pkg. Previous Code
Package code maintained as part of the Renesas and Intersil merger.
MBG
Package Description
Descriptive text for this package.
13 LEAD SOIC (150MIL) 16ld SOIC with 3 pins missing - DUAL PADDLE
Package Status
Active
Package Type
SOICN
Package Code
The unique identifier of this package.
MBG
カテゴリ
PLASTIC
Lead Count
13
Pb (Lead) Free
Yes
長さ
9.91mm
3.91mm
Thickness
取り付け高さ or 本体高さ
(外形図をご参照ください)
1.25mm
Pitch
1.27mm
Pkg. Dimensions (mm)
Package Dimensions. Example: 5 x 7 x 0.5
9.91 x 3.91 x 1.25

ドキュメント

分類 タイトル 日時
パッケージ外形図 PDF 178 KB
1件

サポート

サポートコミュニティ

サポートコミュニティ

ルネサスエンジニアリングコミュニティの技術スタッフから迅速なオンライン技術サポートを受けることができます。
FAQを参照

よくあるご質問

一般的な質問や回答を集約しているナレッジベースをご覧ください。
サポートチケット

サポートチケット

技術的に深い内容や公開したくない内容のご質問はこちらです。