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KBU (CFP 20)

タイトル 情報
Pkg. Name
Name used to describe Renesas packages.
K20.A
Pkg. Previous Code
Package code maintained as part of the Renesas and Intersil merger.
KBU
Package Description
Descriptive text for this package.
20 LD FLATPACK, SOLDER SEAL
Package Status
Active
Package Type
CFP
クラス
HERMETIC
Package Code
The unique identifier of this package.
KBU
カテゴリ
HERMETIC
Lead Count
20
Pb (Lead) Free
Yes
長さ
12.7mm
7.49mm
Thickness
取り付け高さ or 本体高さ
(外形図をご参照ください)
0mm
Pitch
1.27mm
Pkg. Dimensions (mm)
Package Dimensions. Example: 5 x 7 x 0.5
12.70 x 7.49 x 0.00
3D illustration featuring top and bottom views of CFP IC chip package with 20 lead count

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