ルネサス エレクトロニクス株式会社 (Renesas Electronics Corporation)
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静電容量式タッチアプリケーション AE-CAP1

YSAECAP1S11

廃止品
Application Example for Capacitive Touch (AE-CAP1) Quick Start Guide

Renesas SynergyTM プラットフォームを用いて静電容量式タッチシステムを構築するアプリケーションの実現例です。S124およびS3A7 MCUグループで製品開発を行います。

Kit Contents

  • AE-CAP1-BWSアプリケーションボード
  • AE-CAP1-MCアプリケーションボード
  • AE-CAP1-SCアプリケーションボード
  • AE-CAP1-S1ターゲットボード
  • AE-CAP1-S3ターゲットボード
  • クイックスタートガイド
  • USB Type A-USB Micro-B変換ケーブル x 2
  • 5V電源
YSAECAP1S11 Kits and Boards
  • 精密タッチセンシングボードを使用して、相互容量または自己容量式タッチ、ボタン、スライダー、およびホイール機能の試験と開発を実行
  • CTSU（静電容量式タッチ検出ユニット）アプリケーションフレームワークでアプリを開発
  • ワークベンチでグラフィカルにボタンをデザイン
  • ソフトウェアプロジェクト、アプリケーションノートを利用してハードウェアのカスタマイズが可能
  • ルネサスが回路図、BOMリスト、PCBレイアウトガイドを提供して、ユーザの回路設計を最適化
  • 高度に統合、認定されたSynergy Software Package (SSP)を使用してコード開発を加速
  • 統合開発環境（ルネサスe2 studio ISDEまたはIAR社 Embedded Workbench for Synergy ®）を使用して、コード表示、ステップ毎チェック、デバッグを実行
  • オンボードJ-Link® OBを使用してデバッグとプログラミングを実行
ピックアップ
分類 タイトル 日時
クイックスタートガイド
Application Example for Capacitive Touch (AE-CAP1) Quick Start Guide
PDF 589 KB
アプリケーションノート
Renesas Synergy QEとSSPを使用した静電容量タッチアプリケーションの開発
PDF 1.43 MB English
AI生成コンテンツ: Synergy MCUグループを用いた静電容量タッチアプリケーションの開発手順を説明する。e2 studioでのプロジェクト作成、Synergyスマート・コンフィグレータによるモジュール追加、QE for Capacitive Touchを用いたタッチインタフェースの作成、チューニング、モニタリングをカバーする。開発環境はS3A7 MCUボード、AE-CAP1評価キット、e2 studio、GNU ARMコンパイラ、SSPを含む。API呼び出しやデバッグ設定も解説。
アプリケーションノート
カスタムボードサポートパッケージ（BSP）の作成（SSP v1.2.0以降対応）（参考資料）
PDF 1.27 MB English
AI生成コンテンツ: 本資料は、Renesas Synergy Software Package（SSP）v1.2.0以降に対応したカスタムボードサポートパッケージ（BSP）の作成方法を説明しています。BSPは特定のMCUやボード設計に対応するためSSPを設定し、CMSIS規格に基づくファイル構造でZIP形式に圧縮されます。SSP v1.2.0以降はMCUとボードのサポートを分離し柔軟性を向上。BSPには端子構成ファイル、XML仕様ファイル、周辺機器ドライバが含まれます。e2 studioやCMSISパックジェネレータがBSP作成を支援します。
アプリケーションノート
Synergy ソフトウェアパッケージ ピンコンフィギュレータの使用法（参考資料）
PDF 2.17 MB English
アプリケーションノート
Renesas Synergy™ プロジェクトインポートガイド（参考資料）
PDF 2.45 MB English
マニュアル－ソフトウェア
Synergy™ Software Package (SSP) v1.5.0 ユーザーズマニュアル　モジュール概要編（参考資料）
PDF 48.11 MB
アプリケーションノート
Creating a Custom Board Support Package for SSP 1.1.z - Application Project
PDF 439 KB
AI生成コンテンツ: The document explains how to create and migrate custom Board Support Packages (BSPs) for Renesas Synergy SSP versions 1.1.z and 1.2.0. It details the use of the Custom BSP Creator and Custom Pack Creator tools to generate, modify, and package BSPs. Custom BSPs mainly require changes in the board folder, including essential files like bsp.h and bsp_init.c. The process involves creating a base BSP, making a template pack for modifications, editing in e2 studio, and finalizing a standard pack for distribution. An example using the DK-S7G2 board illustrates these steps.
関連ファイル：
アプリケーションノート
Capacitive Touch Hardware Design and Layout Guidelines for Synergy, RX200, and RX100 - Application Note
PDF 593 KB
マニュアル－開発ツール
Application Example for Capacitive Touch (AE-CAP1) User's Manual
PDF 1021 KB
アプリケーションノート
Renesas Synergy™ Platform AE-CAP1 Out-of-box（すぐに使える）デモのプログラミングガイドライン
PDF 1.63 MB English
関連ファイル：
PCB設計ファイル
Renesas Synergy™ AE-CAP1 Application Example for Capacitive Touch v1.1 Design Data
ログインしてダウンロード ZIP 46.88 MB English
11件

サンプルコード
分類
タイトル
日時
サンプルコード
AE-CAP1 Out-of-Box Demonstration Programming Guidelines - Application Project Rev.1.03 - Sample Code
ログインしてダウンロード ZIP 37.11 MB Compiler: GNUARM-NONE IDE: e2 studio, IAR EW for Synergy
関連ファイル：
サンプルコード
Creating a Custom Board Support Package for SSP 1.1.z - Application Project Rev.1.06 - Sample Code
ログインしてダウンロード ZIP 8.43 MB IDE: e2 studio
関連ファイル：
2件
型名状態在庫SampleablePb (Lead) FreeECCN (US)HTS (US)RoHS CompliantChina RoHS Compliant
YSAECAP1S11Obsolete在庫切れN/ANo3A991.a.28471.50.0150NoNo
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