ルネサス エレクトロニクス株式会社（以下ルネサス）は、このたび、第3世代DDR5サーバ用MRDIMM（Multiplexed Rank Dual In-Line Memory Module）向けに、最大16,000MT/s（メガトランスファ/秒）の高速データ転送を実現するメモリインタフェースチップセットを発表しました。本チップセットは、AIデータセンターやクラウドインフラ、およびアクセラレーテッド・コンピューティングのワークロードによって高まる、メモリ帯域幅の拡大ニーズに対応します。
AIモデルの大規模化と、演算ワークロードで扱うデータ量の急増により、システム設計者にとっては、既存のサーバプラットフォームとの互換性を保ちながら、メモリ帯域幅をいかに拡大するかが課題となっています。ルネサスの第3世代MRDIMM用メモリインタフェース製品は、既存のDDR5基盤を活用しながら、第2世代と比べてメモリ帯域幅を25％向上させます。これにより、アーキテクチャを大きく変更しなくても、サーバプラットフォームからより高い性能を引き出すことが可能になります。
ルネサスは、運用実績があり量産対応が可能なMRDIMM向けチップセットを継続して提供しています。チップセットは、マルチプレックスレジスタードクロックドライバ（MRCD）、マルチプレックスデータバッファ（MDB）、パワーマネジメントIC（PMIC）、シリアルプレゼンス検出（SPD）ハブ、および温度センサで構成されます。今回、第3世代用に新製品としてMRCD「RRG5013x」、MDB「RRG5103x」を開発し、主要DRAMサプライヤなど一部の顧客向けにサンプル出荷中です。量産開始は2027年下期を予定しています。これによりユーザは、設計の継続性を維持しながら、世代を超えてMRDIMMの性能を拡張でき、市場投入を加速することができます。
第3世代MRDIMMチップセットは、第2世代で採用された実績あるMRDIMMアーキテクチャを継承し、標準DIMMのフォームファクタとシステム互換性を維持しながら、性能をさらに高めています。第3世代チップセットでは、システム状態を可視化し、堅牢性を高める機能として、Device Equalization Self-Train Mode（DESTM）Quality Indication Statusを搭載しました。タイミング調整や受信側イコライゼーショントレーニングの微調整が可能となり、動作マージンを最大化できます。さらに、システム全体の電力効率にも配慮して設計されています。これにより、ユーザは拡大し続ける帯域幅要件と、システムレベルの熱・消費電力制約のバランスを取りやすくなります。消費電力の詳細な比較については、製品ドキュメントで提供予定です。
AMDのCompute and Enterprise AI Platform Solutions Engineering のVice President であるAmit Goel氏は次のように述べています。「AMDは、AIやHPCのワークロードが進化を続ける中で、データセンターのイノベーションを支えるオープンかつ標準ベースの技術を長年にわたり支援してきました。MRDIMMやルネサスのチップセットといった次世代メモリフォームファクタの革新は、業界全体がメモリ帯域幅の向上、優れた効率性、そして継続的なプラットフォームの拡張性を実現する上で重要です。」
ルネサスのメモリインタフェース事業部 ヴァイスプレジデント 兼 ジェネラルマネージャーのSameer Kuppahalliは次のように述べています。「AIの学習および推論ワークロードの拡大により、データセンターインフラで求められるシステムメモリの要件は大きく変化しています。こうしたワークロードのために高まるメモリ容量とスループットへの需要に応えるため、ルネサスはMRDIMM向けチップセットの第3世代品を提供することで、引き続き業界をリードしていきます。お客様は、ルネサスの包括的なチップセットを採用することで、メモリのスループットと容量の限界をさらに押し広げることが可能になります。」
ルネサスは、第3世代MRDIMMが将来的に多くのサーバプラットフォームに採用されるよう、主要なCPUおよびプラットフォームパートナーと緊密に連携しています。これによりMRDIMMは、次世代AIやクラウドインフラを支える、スケーラブルなメモリアーキテクチャとしての位置づけをさらに強化していきます。
なお、ルネサスは、2026年8月4日～6日に米国カリフォルニア州サンタクララで開催されるFMS 2026（Future of Memory and Storage Conference）において、第3世代MRDIMM向けメモリインタフェース製品を展示する予定です。（ブース番号：807）
ルネサスのメモリインタフェース製品の詳細については、www.renesas.com/ddr5をご覧ください。
新製品に関する追加情報をご希望の場合は、[email protected]までEメールでお問い合わせください。
以 上
＊本リリース中の製品名やサービス名は全てそれぞれの所有者に属する商標または登録商標です。
ニュースリリースに掲載されている情報（製品価格、仕様等を含む）は、発表日現在の情報です。 その後予告なしに変更されることがございますので、あらかじめご承知ください。