The QS3861 provides a set of ten high-speed CMOS TTL-compatible bus switches. The low ON resistance (5 ohm) of the QS3861 allows inputs to be connected without adding propagation delay and without generating additional ground bounce noise. The Bus Enable (BE) signal turns the switches on. The QS3861 operates at -40C to +85C.

特長

  • Enhanced N channel FET with no inherent diode to Vcc
  • 5 ohm bidirectional switches connect inputs to outputs
  • Zero propagation delay, zero ground bounce
  • Undershoot clamp diodes on all switch and control inputs
  • Available in 24 pin QSOP and TSSOP packages

製品選択

発注型名 Part Status Type Lead Count (#) Temp. Grade Pb (Lead) Free Carrier Type 購入/サンプル
QS3861PAG
Package Info
Env. Documentation
 Active 24 C はい Tube
Availability

購入/見積
QS3861PAG8
Package Info
Env. Documentation
 Active 24 C はい Reel
Availability
購入/見積
QS3861QG
Package Info
Env. Documentation
 Active 24 C はい Tube
Availability

購入/見積
QS3861QG8
Package Info
Env. Documentation
 Active 24 C はい Reel
Availability
購入/見積

ドキュメント＆ダウンロード

タイトル 他の言語 分類 形式 サイズ 日付
データシート
QS3861 Datasheet – データシート PDF 275 KB
ユーザーガイド
FCT Bus Switch Cross Reference Guide – ガイド PDF 568 KB
アプリケーションノート、ホワイトペーパー
AN-11: 5V and 3V Conversion with Zero Delay – アプリケーションノート PDF 417 KB
Quickswitch Basics – アプリケーションノート PDF 142 KB
AN-19: Space Reduction Via Placement – アプリケーションノート PDF 41 KB
AN-09: CMOS Bus Switches Provide 0 Delay – アプリケーションノート PDF 121 KB
AN-20: Board Assembly for 0.4mm Pin Surface Mounts – アプリケーションノート PDF 62 KB
AN-17: Peripheral Isolation in Notebook Computers – アプリケーションノート PDF 68 KB
AN-13: Converting TTL to Hot Plug – アプリケーションノート PDF 85 KB
TN-07: Analysis of QuickSwitch Behavior – アプリケーションノート PDF 102 KB
PCN / PDN
PCN# : A1808-01 Transfer Assembly Location from Amkor Philippines for select pacakges – 製品変更通知 PDF 39 KB
PCN# : A1602-01(R1) Add Greatek Taiwan as Alternate Assembly – 製品変更通知 PDF 611 KB
PCN# : A1602-01 Add Greatek Taiwan as Alternate Assembly – 製品変更通知 PDF 611 KB
PCN# : A1511-01(R1) Add SPEL India as Alternate Assembly Location – 製品変更通知 PDF 596 KB
PCN# : A1511-01 Add SPEL India as Alternate Assembly Location – 製品変更通知 PDF 544 KB
PCN#: A-0410-02, Change IDT marking logo with new IDT gridless w – 製品変更通知 PDF 24 KB
PCN# A-0508-02: OSET Alternate Assembly Location for Green – 製品変更通知 PDF 18 KB
PCN# A-0504-02R2: Assembly Transfer IDT-Manila to OSE-Ph – 製品変更通知 PDF 38 KB
PCN#A-0504-02R1: Assembly Transfer IDT-Manila to OSE-Ph – 製品変更通知 PDF 16 KB
PCN#: A-0504-02, Transfer assembly facility IDT-Manila to OSE-Ph – 製品変更通知 PDF 47 KB
PCN#: TB-0504-01, Transfer Test & Backend from IDT-Manila to IDT – 製品変更通知 PDF 35 KB
PCN#:A-0401-01, new m/c G600 & 8290 d/a material – 製品変更通知 PDF 196 KB
PCN#:A-0312-02, new die attach material - 8290 – 製品変更通知 PDF 116 KB
PCN Addendum # L0203-10R1 Fab 2 to Fab 4 Transfer – 製品変更通知 PDF 110 KB
PCN# G-0203-05 Mold Compound – 製品変更通知 PDF 40 KB
PCN# L0203-10 Fab Transfer from Fab 2 to Fab 4 – 製品変更通知 PDF 27 KB
PCN# G0106-01, Moisture Sensitive Label Change – 製品変更通知 PDF 274 KB
PCN# G0005-01, Laser Top Mark – 製品変更通知 PDF 24 KB
PCN# G9911-05, To qualify low alpha mold compound. – 製品変更通知 PDF 44 KB
Downloads
QS3861 Hspice – モデル－HSPICE ZIP 6 KB
QS3861 IBIS Model – モデル－IBIS ZIP 4 KB
その他資料
PDN# L_05_01: Obsolescence Notice – ALL PDF 130 KB
info: For device-specific or order-specific documentation, submit a support request.