弊社のIC パッケージにつきましては、JEITA 規格『EIAJ ED-7303C』に従い、JEITA パッケージコードを一律に付与しています。以下に、JEITA パッケージコードの構成についてご紹介します。

1. パッケージコードの構成

パッケージコードは以下に示す6項目で構成され、最大30桁で表示する。

1. Construction of package code

表1 パッケージコードの構成

(1) パッケージ本体材料コード (表1参照) 1字指定
(2) パッケージ外観特徴コード (表2参照)
最大3字指定 (最大3特徴)
(3) 基本パッケージ名称コード (表3参照)
原則3字指定(例外あり)
(4) パッケージ端子数コード  (表4参照)
最大5字指定
(5) パッケージ呼び寸法コード (表5参照)
最大11字指定
(6) 端子直線間隔コード    (表6参照)
4字指定

(1) パッケージ本体材料コード

パッケージ本体材料コードは、表1の分類に従い、1字で表示する。

表1 パッケージ本体材料コード

記号 材料 適用
C セラミックス 積層構造のセラミックパッケージ
G セラミックス ガラス封止されたセラミックパッケージ
M 金属 金属材料で構成されたパッケージ
P プラスチックス 樹脂で形成されたパッケージ
ただし、BGA、LGA においてはインタポーザとしてプリント基板を用いる場合を指す
S シリコン シリコンで構成されたパッケージ
T テープ テープで構成されたパッケージ
ただし、BGA、LGA においてはインタポーザとしてテープを用いる場合を指す

(2) パッケージ外観特徴コード

パッケージ外観特徴コードは、表2の機能分類に従い、必要に応じて最大3字 (最大3特徴) までで表示する。

表2 パッケージ外観特徴コード

順位 機能分類 コード 意味 外観特徴
- - なし - 基本パッケージ
1 外形上の機能追加 H ヒートシンク付き 放熱用ヒートシンクを備えたパッケージ
D 窓付き 透光性の窓を備えたパッケージ
P ピギーバック付き ピギーバックパッケージ
2 パッケージ取付け高さ L ロープロファイル又はパッケージ高さL パッケージ取付け高さ、1.20mm < L <= 1.70mm
T 薄型又はパッケージ高さT パッケージ取付け高さ、1.00mm < T <= 1.20mm
V 極薄型又はパッケージ高さV パッケージ取付け高さ、0.80mm < V <= 1.00mm
W パッケージ高さW パッケージ取付け高さ、0.65mm < W <= 0.80mm
U パッケージ高さU パッケージ取付け高さ、0.50mm < U <= 0.65mm
X パッケージ高さX パッケージ取付け高さ、 X <= 0.50mm
3 端子直線間隔又は端子位置 S シュリンク 基本パッケージの端子ピッチを縮小したパッケージ
(SOP、DIP、ZIP、PGA にのみ適用)
F ファインピッチ 端子ピッチが0.8mm 以下(BGA、LGA にのみ適用)
端子ピッチが0.5mm 以下(QFP にのみ適用)
I インタースティシャル パッケージの端子が格子状以外のパッケージ
(PGA,BGA,LGA にのみ適用)
4 リード保護 B バンパー付き リードを保護するバンパーを備えたパッケージ
G ガードリング付き リードを保護するガードリングを備えたパッケージ
R リテイン付き リードを保護する絶縁体を備えたパッケージ

(3) 基本パッケージ名称コード

基本パッケージ名称コードは、表3に示す基本パッケージ名称に従い、原則3字で表示する。なお、表3において、パッケージのフォーム分類はEIAJ ED-7300 に従う。
例外として、基本パッケージ名称コードSOP、DTP に対応する、派生パッケージ名称コードTSOP(1)、TSOP(2)、DTP(1)、DTP(2)のみは基本パッケージ名称コードとして取り扱い、7字又は6字を認める。この際に、TSOP(1)、TSOP(2)では、従来のTSOP(I)、TSOP(II)などを使用しない。
さらに、TSOP(1)、TSOP(2)、DTP(1)、DTP(2)の場合には、パッケージコードの最大桁数が30桁を越える場合は、パッケージ端子数の中ヌケ表示を例のように省略する。

Basic package name code Example

表3 基本パッケージ名称コード

フォーム 基本パッケージ名称コード 基本パッケージ名称
A QFP クワッドフラットパッケージ
QFI クワッドフラットI リードパッケージ
QFJ クワッドフラットJリードパッケージ
QFF クワッドフラットフラットリードパッケージ
QFN クワッドフラットノーリードパッケージ
B SOP スモールアウトラインパッケージ
SOI スモールアウトラインIリードパッケージ
SOJ スモールアウトラインJリードパッケージ
SOF スモールアウトラインフラットリードパッケージ
SON スモールアウトラインノーリードパッケージ
DIP デュアルインラインパッケージ
C SIP シングルインラインパッケージ
ZIP ジグザグインラインパッケージ
SVP 縦形表面実装パッケージ
D PGA ピングリッドアレイパッケージ
LGA ランドグリッドアレイパッケージ
BGA ボールグリッドアレイパッケージ
G DTP デュアルテープキャリアパッケージ
QTP クワッドテープキャリアパッケージ

(4) パッケージ端子数コード

パッケージ端子数コードは、表4に従い、最大5文字で表示する。なお、端子とはリード、ピン、ランド、バンプ及びボールなど、外部接続方式が異なる電極の総称である。
表4において、中ヌケ表示は100ピン未満に認め、5字指定とする。例えば、28 ピンパッケージで中ヌケ2ピンの場合、28/26と表記する。

表4 パッケージ端子数コード例

コード コードパッケージ端子数
8 8
14 14
64 64
144 144
1000 1000
28/26 28 (中ヌケ2ピン)

(5) パッケージ呼び寸法コード

パッケージ呼び寸法コードは、例に示すように「パッケージ本体幅(mm)」×「パッケージ本体長さ(mm)」で構成され、最大11 字で表示する。ただし、小数点以下の数値が"x0"、"00"の場合は"0"、"00"を表記しない。

Basic package name code Example

(6) 端子直線間隔コード

端子直線間隔コードは、表6に従い4字で表示する。
インチ(inch)をミリ(mm)で表示している端子直線間隔は、ISO R370 に従い、丸めて表す。

表6 端子直線間隔コード

記号 端子直線間隔
2.54 2.54mm
1.78 1.778mm
1.50 1.50mm
1.27 1.27mm
1.25 1.25mm
1.00 1.00mm
0.80 0.80mm
0.75 0.75mm
0.65 0.65mm
0.50 0.50mm
0.40 0.40mm
0.30 0.30mm

2.パッケージコードの表示例

パッケージコード表示例を表7に示す。

表7 パッケージコード表示例

パッケージコード
P-SOP28-10.03×19.05-1.27
P-QFP80-14×20-0.80
P-TSOP(1)32-10×12.4-1.27