Package Dimension DIP

用語
照合文字 説明
呼び寸法 - マウント・パッドの中心間距離
パッケージ長さ D 端子を除いたパッケージ外形の最大長さ
パッケージ幅 E 端子を除いたパッケージ外形の最大幅
取り付け高さ A 取り付け面からパッケージ本体の上端までの高さ(パッケージの反りを含む)
第1スタンドオフ高さ A1 取り付け面とパッケージ本体の下端との距離
パッケージ高さ A2 パッケージ本体高さ(パッケージの反りを含む)
端子直線間隔 e 各端子中心の真の幾何学的位置間の端子直線間隔。端子ピッチ
端子列間隔 e1 端子中心位置の理論的に正確な列間隔
端子幅 b or bp 取り付け穴に挿入される端子の幅
最大端子幅1 b1 最外側の端子を除く、端子の最大幅
最大端子幅2 b2 最外側の端子の最大幅
端子厚さ c 各端子の厚さ
端子平坦部長さ L 各端子の厚さ
端子中心位置の許容値 M mark 端子中心の取り付け面における位置度公差最大実体公差方式では、最大端子幅での許容値を示し端子幅が狭い場合は最大端子幅との差分だけ許容値は増える
端子角度 θ 取り付け面に垂直な面と端子のなす角度
オーバハング Z 最外部にある端子の中心位置からパッケージ端部までの距離