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概要
Description
ZSSC3240は、抵抗式センサ信号の高精度増幅、デジタル化、センサ固有の補正を行うセンサ信号処理IC（SSC）です。 ZSSC3240は、ブリッジおよびハーフブリッジセンサ、ならびにオンチップ電流源から電源を供給する外部電圧源素子および単一素子センサ（例：Pt100および外部温度センサダイオード）に適しています。 センサのオフセット、感度、温度ドリフト、非直線性のデジタル補償は、不揮発性メモリに保存された校正係数を用いて、26ビットの数学コアが補正アルゴリズムを実行することで実現されます。 プログラマブルな統合型センサフロントエンドにより、様々なセンサを幅広い用途に最適に適用することができます。
ZSSC3240は、I2C、SPI、または1 線式インタフェース（OWI）を介して、測定値の読み出しとプログラミング機能を提供します。 デジタル、デジタル-アナログ、アナログ出力のスマートセンサモジュールの3種類の動作モード開発に最適で、要求に応じてウェイクアップ、連続オン／高速応答、自動／周期的センサ測定が可能です。 ZSSC3240は、絶対値およびレシオメトリック電圧出力、電流ループ出力、または割り込みアナログ出力をサポートしています。 アナログ出力オプションとデジタルインタフェースオプション（校正および/またはデジタルアプリケーションインタフェース用）を組み合わせることができます。
特長
- デジタル通信と校正のインタフェース:
- 最大10MHzのSPI
- I2C（標準モード、ファーストモード、高速モード）
- 1線式インタフェース（OWI）、最大100kBit/s
- ほぼすべての抵抗ブリッジセンサに対応（信号範囲：1mV/V～500mV/V）
- さまざまなセンサ素子構成に対応:
- 抵抗ブリッジまたはハーフブリッジ
- 抵抗分割ストリング
- 電圧源
- オンチップ温度センサ
- 外部温度センシングに対応（例：センサブリッジを温度検知器として使用、外部ダイオードなど）
- Pt100に対応
- プログラマブルな16ビットD/Aコンバータおよび出力:
- (0V～1V）または（0V～5V）の絶対値電圧出力
- VDD-レシオメトリック電圧出力
- 4mA〜20mAの電力ループ出力に対応
- 0V〜10Vの絶対値電圧出力に対応
- センサ供給用、IC動作用のオンチップ電圧レギュレータを内蔵
- 外付けJFETによるVDDレギュレーションに対応
- 24ビットA/Dコンバータ、26ビットデジタル信号調節演算コア搭載
- 再プログラム可能な不揮発性メモリ（NVM）
- 連続センシングアプリケーションのためのプログラマブルな測定スケジューラ、バランスの最適化
- エネルギー消費
- 出力更新レート
- センサ信号調整の精度
- 自己診断の適用範囲とシステムの安全性
- オンチップ診断：:
- センサ接続
- ブロークンチップチェック／チッピングチェック
- メモリの整合性
アプリケーション
設計・開発
サンプルコード
ボード＆キット
ボード＆キット
Evaluation Kit for ZSSC3240
The ZSSC3240KIT Evaluation Kit provides the hardware needed for configuration, calibration and evaluation of the ZSSC3240 Sensor Signal Conditioner (SSC) IC. The user's...
モデル
ECADモデル
[製品選択]テーブル内の製品名をクリックするとSamacSysが提供する回路図シンボル、PCBフットプリント、3D CADモデルがご確認いただけます。 お探しのシンボルやモデルが見つからない場合、Webサイトから直接リクエストできます。
製品選択
Processing table
型名 |
Description |
Pkg. Type |
Lead Count (#) |
Temp. Range |
Carrier Type |
ご購入 / サンプル |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 304μm thickness, no inking | WAFER | 0 | -40 to 125°C | Wafer | ||
| 725μm thickness, no inking | WAFER | 0 | -40 to 125°C | Wafer | ||
| 304μm thickness, with inking | WAFER | 0 | -40 to 125°C | Wafer | ||
| 725μm thickness, with inking | WAFER | 0 | -40 to 125°C | Wafer | ||
| 304μm thickness, no inking | WAFER | 0 | -40 to 85°C | Wafer | ||
| 304μm thickness, with inking | WAFER | 0 | -40 to 85°C | Wafer | ||
| 725μm thickness, no inking | WAFER | 0 | -40 to 85°C | Wafer | ||
| 725μm thickness, with inking | WAFER | 0 | -40 to 85°C | Wafer | ||
| 13-inch Reel | VFQFPN | 24 | -40 to 125°C | Reel | サンプルを入手, | |
| 7-inch Reel | VFQFPN | 24 | -40 to 125°C | Reel | ||
| 13-inch Reel | VFQFPN | 24 | -40 to 85°C | Reel | サンプルを入手, | |
| 13-inch Reel, pre-configured for current loop | VFQFPN | 24 | -40 to 125°C | Reel | サンプルを入手, | |
| 304μm thickness, no inking, pre-configured for current loop | WAFER | 0 | -40 to 125°C | Wafer |
Tips for Using This Parametric Table:
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IDT Sensor Signal Conditioner (SSC) Evaluation Kit Overview
A brief introduction and overview of IDT's sensor signal conditioner evaluation kits. Evaluation kits generally consist of three parts: a communication interface board, a device board, and a sensor simulator board - all connected together. A sophisticated software GUI accompanies the kit, enabling an engineer to learn how to use the part rapidly, do quick prototyping, and practice calibrations.
Presented by David Grice, applications engineer at IDT. For more information about IDT's sensor signal conditioner products, visit https://www.idt.com/ssc
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