タイトル 情報
Package Description SOIC 4.90x3.90x1.50 mm 1.27mm Pitch
Package Status Active
Package Type SOIC
クラス PLASTIC
Package Code DCG8
カテゴリ G
Lead Count 8
Pb (Lead) Free Yes
長さ 4.9mm
Pb Free Category e3 Sn
幅 3.9mm
Thickness 1.5mm
Peak Reflow Temp 260.00°C
Pitch 1.27mm
Package Carrier Reel, Tube
Pkg. Dimensions (mm) 4.9 x 3.9 x 1.5

ドキュメント

タイトル 分類 日付
Green Products RoHS Material Declaration Certificate
PDF170 KB
認証書
Package Outline Drawing Package Code: DCG8D3 8-SOIC 4.90 x 3.90 x 1.75 mm Body, 1.27mm Pitch
PDF194 KB
パッケージ外形図
Package Outline Drawing Package Code: DCG8D1 8-SOIC 4.82 x 3.81 x 1.72 mm Body, 1.27mm Pitch
PDF193 KB
パッケージ外形図
Package Outline Drawing Package Code:DCG8D4 8-SOIC 4.9 x 3.9 x 1.75 mm Body, 1.27mm Pitch
PDF196 KB
パッケージ外形図
8-SOIC Package Outline Drawing 0.150" Body Width, 0.050" Pitch DCG8D1
PDF134 KB
パッケージ外形図
DCG8 Copper Wire IPC 1752-1 V1.01 Class 6 (MCD)
PDF332 KB
製品変更通知
PCN# : A0807-02 Copper Bond Wire for SSOP, SOIC and TSSOP
PDF143 KB
製品変更通知