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連結子会社の吸収合併(簡易合併)に関するお知らせ

2018年10月31日

 ルネサス エレクトロニクス株式会社(代表取締役社長兼CEO:呉 文精、以下、当社)は、本日開催の取締役会において、当社の100%子会社である、ルネサス セミコンダクタパッケージ&テストソリューションズ株式会社(代表取締役社長:野木村 修、以下、RSPT)を当社に吸収合併すること(以下、本件合併)を決議しましたので、下記のとおりお知らせします。なお、本件合併は、当社100%出資の連結子会社を対象とする簡易合併であるため、開示事項・内容を一部省略して開示しております。

Ⅰ.本件合併の目的

 当社は、継続して収益を創出する企業体質を目指して、2014年4月に国内の製造関連会社・部門を再編し、組織の簡素化・効率化を実行し、着実に実績を積み上げてまいりました。
 しかし、変化の激しい半導体業界の動きに対応するためには、迅速な意思決定に基づくフレキシブルな生産体制の構築が求められています。そこで今般、半導体製造事業において、組織および意思決定プロセスをさらに簡素化し、一貫した意思決定をより迅速に行うことを狙いとして、2019年1月1日付で、後工程製造事業を統括するRSPTを当社に吸収合併することとしました。
 本件合併により、環境変化に応じた最適な生産体制を構築し、成長を加速させてまいります。

Ⅱ.本件合併の要旨

(1)本件合併の日程

合併承認取締役会決議日2018年10月31日
吸収合併契約締結日2018年10月31日
実施日(効力発生日)2019年1月1日(予定)

(注)本件合併は、当社においては会社法第796条第2項に定める簡易合併、RSPTにおいては会社法第784条第1項に定める略式合併であるため、いずれも合併契約に関する株主総会の承認を得ることなく、これを行う予定です。

(2)本件合併の方式

当社を存続会社とし、RSPTを消滅会社とする吸収合併方式です。

(3)本件合併に係る割当ての内容

当社は合併の相手となるRSPTの発行済株式の全てを保有していることから、合併に際して株式その他の金銭等の交付を行いません。

(4)本件合併に伴うの新株予約権および新株予約権付社債に関する取扱い

該当事項はありません。

(5)本件合併の当事会社の概要(2017年12月31日現在)

(1)名称ルネサス エレクトロニクス株式会社(存続会社)
(2)所在地東京都江東区豊洲三丁目2番24号
(3)代表者の役職・氏名代表取締役会長 鶴丸 哲哉
代表取締役社長兼CEO 呉 文精
(4)事業内容各種半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売およびサービス
(5)資本金100億円
(6)設立年月日2002年 11月1日
(7)発行済株式数1,667,194,490株(自己株式2,581株を含む)
(8)決算期12月31日
(9)大株主及び持株比率
(2018年6月30日現在)
(株)産業革新機構 33.38%
JP MORGAN CHASE BANK 380055 5.17%
GIC PRIVATE LIMITED -C 5.03%
(株)デンソー 4.99%
三菱電機(株) 4.53%
(10)連結純資産511,898百万円
(11)連結総資産1,062,672百万円
(12)一株当たり連結純資産304.20円
(13)連結売上高780,261百万円
(14)連結営業利益78,400百万円
(15)連結経常利益75,288百万円
(16)親会社株主に帰属する当期純利益77,196百万円
(17)一株当たり連結当期純利益46.30円

 

(1)名称ルネサス セミコンダクタパッケージ&テストソリューションズ株式会社(消滅会社)
(2)所在地群馬県高崎市西横手町111
(3)代表者の役職・氏名代表取締役社長 野木村 修
(4)事業内容電子部品、電気部品等の製造販売 <集積回路の組立・テスト>
(5)資本金1億円
(6)設立年月日1969年9月12日
(7)発行済株式数2,000,000株
(8)決算期12月31日
(9)大株主及び持株比率ルネサス エレクトロニクス(株)100%
(10)純資産20,421百万円
(11)総資産79,027百万円
(12)一株当たり純資産10,210.72円
(13)売上高47,101百万円
(14)営業利益931百万円
(15)経常利益916百万円
(16)当期純利益4,361百万円
(17)一株当たり当期純利益2,180.55円

Ⅲ.本件合併後の状況

本件合併後の当社の商号、所在地、代表者、事業内容、資本金、事業年度については、変更ありません。

Ⅳ.今後の見通し

本件合併は、当社および当社100%保有の連結子会社を当事者とするものであるため、当社の連結業績への影響は軽微です。

以 上


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