パッケージコードの全体の構成は下記の通りとする。
表1 パッケージ構造記号
| 記号 | 内容 | 記号 | 内容 |
|---|---|---|---|
| C | セラミック（積層セラミック） | G | セラミック（ガラス封止） |
| M | 金属材料で構成されたパッケージ | P | 樹脂で構成されたパッケージ |
| S | ウェハプロセスを用いたパッケージ | T | テープで構成されたパッケージ |
| W | 金属材料で構成されたパッケージ |
表2 パッケージ取付高さ記号
| 記号 | 内容 | 記号 | 内容 | 記号 | 内容 |
|---|---|---|---|---|---|
| R | 1.70 < R | L | 1.20 < L <= 1.70 | T | 1.00 < T <= 1.20 |
| V | 0.80 < V <= 1.00 | W | 0.65 < W <= 0.80 | U | 0.50 < U <= 0.65 |
| X | X <= 0.50 |
(単位 : mm)
表3 パッケージ外形記号
| 記号 | 外形 | 記号 | 外形 | 記号 | 外形 |
|---|---|---|---|---|---|
| BG | BGA | ||||
| CA | コネクタ付きカード | CB | 非接触カード | CC | 面接触端子付カード |
| DP | DIP | DT | DTP | ||
| LG | LGA | PG | PGA | ||
| QF | QFF | QJ | QFJ | QN | QFN |
| QP | QFP | QT | QTP | QW | QFI |
| SA | TSOP (1) | SB | TSOP (2) | SF | SOF |
| SJ | SOJ | SN | SON | SP | SOP |
| SS | SIP | SV | SVP | SW | SOI |
| TP | 非対称DTP | ||||
| ZP | ZIP | ZZ | 特殊 |
表4 端子数例示
| 表示 | 端子数 | 表示 | 端子数 | 表示 | 端子数 | 表示 | 端子数 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 0000 | 非接触 | 0008 | 8端子 | 0208 | 208端子 | 1848 | 1848端子 |
意図して端子を接続したり、統合させてときは端子の実数と一致しない場合があります。
表5 端子ピッチ記号
| 記号 | 端子ピッチ | 記号 | 端子ピッチ | 記号 | 端子ピッチ | 記号 | 端子ピッチ | 記号 | 端子ピッチ |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| A | 2.54 | B | 1.778 | C | 1.50 | D | 1.27 | E | 1.25 |
| F | 1.00 | G | 0.80 | H | 0.75 | J | 0.65 | K | 0.50 |
| L | 0.40 | M | 0.30 | Z | 上記以外 |
(単位 : mm)
