パッケージ情報
| CADモデル: | View CAD Model |
| Pkg. Type: | |
| Pkg. Code: | |
| Lead Count (#): | |
| Pkg. Dimensions (mm): | |
| Pitch (mm): |
環境及び輸出分類情報
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 |
| Pb (Lead) Free | Yes |
| RoHS (PS9308L-E3-AX) | 英語日本語 |
| ECCN (US) | |
| HTS (US) |
製品スペック
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 |
| Pb (Lead) Free | Yes |
| Country of Assembly | JAPAN |
| Country of Wafer Fabrication | JAPAN |
| Breakdown Voltage (BV) (kV rms) | 5 |
| IFLH (Max) (mA) | 5 |
| IOL/IOH (Peak) (A) | 2 |
| Lead Compliant | Yes |
| Longevity | 2030 12月 |
| MOQ | 2000 |
| Tape & Reel | No |
| Target applications | IGBT, Power MOSFET Gate Driver, Industrial inverter, IH(Induction Heating), AC Servo, PDP, Uninterruptible Power Supply (UPS), Solar inverter |
| VCC-VEE (Max) (V) | 35 |
| tPHL (Max) (μs) | 0.25 |
| tPLH (Max) (μs) | 0.25 |
PS9308L に関するリソース
説明
新規ご採用につきましては推奨いたしません。
PS9308L, PS9308L2 は，入力側に GaAlAs 発光ダイオードを使用し，出力側にフォトダイオード，信号処理回路，高速大電流回路を同一チップ上に構成した受光 IC を用いた高速フォトカプラです。 PS9308L, PS9308L2 は既存の 8 ピン DIP に比べ，実装面積が約 50%減少となる 6 ピン SDIP パッケージを採用しています。 高耐ノイズ (高 CMR)，高速スイッチングを実現し，IGBT およびパワーMOS FET のゲート駆動用に最適です。 PS9308L は，表面実装用リード・フォーミング品です。 PS9308L2 は，長沿面表面実装用リード・フォーミング品です。