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±16.5kV ESD保護、+125℃、3.0V~5.5V、SOT-23/TDFNパッケージ、低消費電力、RS-485/RS-422トランスミッタ

パッケージ情報

CADモデル:View CAD Model
Pkg. Type:TDFN
Pkg. Code:LBV
Lead Count (#):8
Pkg. Dimensions (mm):2.01 x 3.00 x 0.75
Pitch (mm):0.5

環境及び輸出分類情報

Moisture Sensitivity Level (MSL)3
Pb (Lead) FreeYes
ECCN (US)EAR99
HTS (US)8542.39.0090
RoHS (ISL3298EFRTZ-T)ダウンロード

製品スペック

Lead Count (#)8
Carrier TypeReel
Moisture Sensitivity Level (MSL)3
Pb (Lead) FreeYes
Pb Free CategoryPb-Free 100% Matte Tin Plate w/Anneal-e3
MOQ6000
Temp. Range (°C)-40 to +125°C
Country of AssemblyMALAYSIA
Country of Wafer FabricationUNITED STATES
Advanced FeaturesRuggedized
CAGE code34371
Devices Allowed on Bus256
Die Sale Availability?No
FlowHarsh Environment & MIL-STD-883
Half/Full DuplexN/A
High ESD ProtectionYes-IEC61000
Hot PlugYes
IS Enabled/Disabled120 µA
Input High Voltage Range3
Input Low Voltage Range0.8
Length (mm)2
PROTO Availability?No
Pitch (mm)0.5
Pkg. Dimensions (mm)2.0 x 3.0 x 0.75
Pkg. TypeTDFN
Price (USD)$0.811
Primary FeatureESD Protected RS-485/422
Qualification LevelStandard
RatingHarsh Environment
Receivers (#)0
SHDN ICC0.01 µA
Secondary FeatureHigh Speed
Slew Rate LimitedNo
Supply Voltage (max) (V)5.5 - 5.5
Supply Voltage (min) (V)3 - 3
Supply Voltage Vcc (Min) (V)3
Supply Voltage Vcc Range3-5.5
Thickness (mm)0.75
Transmitters (#)1
Tx/Rx EnableYes
VL PinYes
Width (mm)3

説明

ISL3298E TDFNパッケージは、実装面積を26%縮小しています。このデバイスは、混在電圧システムの低電源電圧に対応するDEおよびDI入力のスイッチングポイントを設定するロジック供給ピン(VL)を備えています。マイクロパッケージのシングルRS-485レシーバについては、ISL3280E、ISL3281E、ISL3282E、ISL3283E、ISL3284Eのデータシートをご参照ください。