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YZD (Module 16)

タイトル情報
Pkg. Name
Name used to describe Renesas packages.
V16.4X6
Pkg. Previous Code
Package code maintained as part of the Renesas and Intersil merger.
YZD
Package Description
Descriptive text for this package.
16L LGA 4.0x6.0x0.9mm, 0.40mm Pitch, Dual ePAD 0.825x4.75mm: ASECL
Package Status
Active
Package Type
Module
Package Code
The unique identifier of this package.
YZD
カテゴリ
PLASTIC
Lead Count
16
Pb (Lead) Free
Yes
長さ
4mm
6mm
Thickness
取り付け高さ or 本体高さ
(外形図をご参照ください)
0.9mm
Pitch
0.4mm
Pkg. Dimensions (mm)
Package Dimensions. Example: 5 x 7 x 0.5
4.00 x 6.00 x 0.90
3D illustration featuring top and bottom views of Module IC chip package with 16 lead count

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