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pkg_20026 (S-UFBGA 16)

タイトル 情報
Pkg. Name
Name used to describe Renesas packages.
SUBG0016LB-A
JEITA Standard
The JEITA standard to which the device is compliant.
S-UFBGA16-1.84x1.87-0.40
Package Description
Descriptive text for this package.
Terminal Material - Base: Sn-Ag-Cu-Ni
Package Status
Active
Package Type
S-UFBGA
クラス
IC
Package Code
The unique identifier of this package.
pkg_20026
Lead Count
16
Pb (Lead) Free
Yes
長さ
1.87mm
1.84mm
Thickness
取り付け高さ or 本体高さ
(外形図をご参照ください)
0.4mm
Pitch
0.4mm
Pkg. Dimensions (mm)
Package Dimensions. Example: 5 x 7 x 0.5
1.87 x 1.84 x 0.4
3D illustration featuring top and bottom views of S-UFBGA chip package with 16 lead count.

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