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pkg_11597 (BGA 376)

タイトル 情報
Pkg. Name
Name used to describe Renesas packages.
PRBG0376FB-A
Pkg. Previous Code
Package code maintained as part of the Renesas and Intersil merger.
T376F1-100-KNJ
JEITA Standard
The JEITA standard to which the device is compliant.
P-BGA376-23x23-1.00
Package Status
Active
Package Type
BGA
クラス
IC
Package Code
The unique identifier of this package.
pkg_11597
Lead Count
376
Pb (Lead) Free
Yes
長さ
23mm
23mm
Thickness
取り付け高さ or 本体高さ
(外形図をご参照ください)
1.31mm
Pitch
1mm
Pkg. Dimensions (mm)
Package Dimensions. Example: 5 x 7 x 0.5
23 x 23 x 1.31
3D illustration featuring top and bottom of BGA IC chip package with 376 lead count.

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