Lead Count (#) | 14 |
Pkg. Type | LQFN |
Pkg. Dimensions (mm) | 3.0 x 3.0 |
ECCN (US) | EAR99 |
HTS (US) | 8542.39.90 |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 |
Pb (Lead) Free | Yes |
Lead Count (#) | 14 |
Temp. Range | -40 to +125°C |
Country of Assembly | Taiwan |
Country of Wafer Fabrication | Taiwan |
# of Programable Delays (#) | 1 |
ACMP Channels (#) | 4 |
Additional Features | Supported in Go Configure™ Software Hub |
Automotive Rating | AEC-Q100 (Grade 1) |
CNT/DLY (Max) (#) | 8 |
Carrier Type | Tape & Reel |
DCMP/PWM | 0 |
DFF (Max) (#) | 21 |
GPIOs (#) | 12 |
Interface | I2C |
LUTs (Max) (#) | 23 |
Memory Type | OTP |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 |
Nominal VDD | 2.3-5.5 |
Oscillator Type | RC OSC, LF OSC, Ring OSC |
Pattern Generator | 1 |
Pb (Lead) Free | Yes |
Pipe Delay | 16-stage |
Pkg. Dimensions (mm) | 3.0 x 3.0 |
Pkg. Type | LQFN |
Temperature Sensor (ch) (#) | 1 |
SLG46857-Aは、一般的に使用されるミックスド・シグナル機能用の小型で低消費電力のコンポーネントを提供します。 ユーザーは、ワンタイムプログラマブル(OTP)不揮発性メモリ(NVM)をプログラムして内部配線やIOピン、およびSLG46857-Aのマクロセルを設定することにより、回路設計を実現できます。 この汎用性の高いデバイスにより、様々なミックスド・シグナル機能を非常に小さく、低消費電力の単一集積回路内で設計することができます。